[实用新型]一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置有效
申请号: | 201721515542.8 | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN207676808U | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 刘建;任剑峰 | 申请(专利权)人: | 安徽亨达机械密封制造有限公司 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 韩燕燕;连围 |
地址: | 236400 安徽省阜阳市临泉县经济*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂粉 粘附 传送滑块 传送装置 本实用新型 电子元器件 包封装置 导向装置 内部设置 粘附板 单层 导杆 圆片 传送 劳动力成本 降低生产 经济效率 热处理箱 生产过程 生产效率 树脂回收 装置结构 连接件 圆孔套 圆孔 粘接 自动化 节约 | ||
1.一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置,包括树脂粉粘附箱(1),其特征在于,所述树脂粉粘附箱(1)的内部设置有传送装置(2),所述传送装置(2)的下方连接有导向装置(3),所述导向装置(3)的下方连接有电子元件粘附板(4),所述电子元件粘附板(4)的下方粘接有电子元件(5),所述树脂粉粘附箱(1)的内部设置有树脂粉箱(6),所述树脂粉箱(6)的一侧设置有树脂回收箱(7),所述树脂粉粘附箱(1)的一侧连接有热处理箱(8)。
2.根据权利要求1所述的一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置,其特征在于,所述传送装置(2)包括传送导杆(21)、传送滑块(22)与连接件(23),所述传送滑块(22)上开设有圆孔,且所述传送滑块(22)通过圆孔套接在传送导杆(21)上,所述连接件(23)连接在传送滑块(22)的下方。
3.根据权利要求2所述的一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置,其特征在于,所述连接件(23)由连接杆(231)、连接框(232)、连接块(233)构成,且所述连接杆(231)的一端与传送滑块(22)焊接,且所述连接杆(231)远离传送滑块(22)的一端焊接有连接框(232),所述连接框(232)的竖截面呈倒置的L型结构,且所述连接框(232)远离连接杆(231)的一端焊接有连接块(233)。
4.根据权利要求3所述的一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置,其特征在于,所述导向装置(3)包括导向杆(31),连接环(32)与连接绳(33),所述连接环(32)套接在导向杆(31)上,且所述连接环(32)沿其圆形侧壁圆周方向上开设有环形卡槽(321),且所述连接块(233)卡接在环形卡槽(321)中,所述导向杆(31)上分别两组设置有两组螺纹段第一螺纹段(311)、第二螺纹段(312),所述第一螺纹段(311)与第二螺纹段(312)的螺纹长度相等,且螺纹的纹路相反,所述连接绳(33)的一端绕接在连接环(32)的环形外壁上,另一端与电子元件粘附板(4)系接。
5.根据权利要求1所述的一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置,其特征在于,所述树脂粉箱(6)的一侧上方设置有树脂粉输送管(61),所述树脂粉输送管(61)的一端连接有树脂粉储存箱(62)。
6.根据权利要求1所述的一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置,其特征在于,所述热处理箱(8)的内部安装有加热管(81),且所述热处理箱底部开设有回收槽(82),所述回收槽(82)的底部连接有回收连接管(83),所述回收连接管(83)员远离回收槽(82)的一端与树脂回收箱(7)连通。
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