[实用新型]一种承载电子元器件的载带结构

说明书

一种承载电子元器件的载带结构，在装载口袋底面上，沿载带本体长度方向上对称的两直边向下凹陷形成凹槽，从而可确保放入的电子元器件直接与两凹槽之间的装载口袋底面接触，对电子元器件的两边产生避让，有效避免电子元器件呈悬空状态或可翻转状态，有效保证了装载口袋的封装要求，避免载带运输过程中损坏电子元器件；由于两直边向下凹陷形成凹槽，在装载口袋的背面可形成两条加强筋的结构，增加了装载口袋底部的刚性，有效避免了冲孔时装载口袋底面发生变形；另外，在装载口袋的背面由两凹槽形成的两条加强筋的结构，也避免了后续对载带的切割、卷绕工艺中因摩擦、碰撞等对载带产生损坏，从而提升了载带生产的工艺稳定性。

技术领域

本实用新型涉及承载电子元器件的载带结构。

背景技术

载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的口袋和用于进行索引定位的定位孔。载带配合盖带（即上封带）使用，将电阻、电容、晶体管或二极管等电器元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件载运输途中不受污染和损坏。然而，现有载带的口袋底面上，沿载带长度方向上对称的两直边为圆角结构101，如图1所示，该圆角结构由于模具加工时线切割工艺所产生，且载带为注塑成型，注塑成型时该圆角结构的半径有误差，因此，当圆角结构的半径增大时，口袋底面的宽度会减小，此时，因口袋底面的宽度减小而小于电子元器件的宽度，从而导致电子元器件无法放置在口袋底面上，而是呈悬空状态，进而导致电子元器件上表面与口袋端口之间的距离过小，甚至是与口袋端口之间平齐，致使封装不良，即使封装了口袋，也会因电子元器件上表面与盖带之间的间距过小而在运输途中受挤压而变形或损坏；若为此增大口袋尺寸，可能导致电子元器件在口袋内发生翻转，从而无法封装。此外，载带在进行冲孔时，因口袋底面刚性不足，可能导致口袋底部发生变形，致使载带损坏。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种能增强口袋底面刚性且满足口袋封装要求的承载电子元器件的载带结构。

本实用新型所述的一种承载电子元器件的载带结构，包括呈条状的载带本体，沿载带本体的长度方向上，在载带本体的一边上设置有一列输送定位孔，在载带本体的另一边上间隔设置有至少一列装载口袋，所述装载口袋的底面上设置有探测孔，在装载口袋底面上，沿载带本体长度方向上对称的两直边向下凹陷形成凹槽。

本实用新型所述的一种承载电子元器件的载带结构，在装载口袋底面上，沿载带本体长度方向上对称的两直边向下凹陷形成凹槽，从而可确保放入的电子元器件直接与两凹槽之间的装载口袋底面接触，对电子元器件的两边产生避让，有效避免电子元器件呈悬空状态或可翻转状态，有效保证了装载口袋的封装要求，避免载带运输过程中损坏电子元器件；由于两直边向下凹陷形成凹槽，在装载口袋的背面可形成两条加强筋的结构，增加了装载口袋底部的刚性，有效避免了冲孔时装载口袋底面发生变形；另外，在装载口袋的背面由两凹槽形成的两条加强筋的结构，也避免了后续对载带的切割、卷绕工艺中因摩擦、碰撞等对载带产生损坏，从而提升了载带生产的工艺稳定性。

附图说明

图1为现有技术结构示意图。

图2为本实用新型立体图。

图3为本实用新型结构主视图。

图4为图3中A部分局部放大图。

具体实施方式

一种承载电子元器件的载带结构，如图2至图4所示，包括呈条状的载带本体1，沿载带本体1的长度方向上，在载带本体1的一边上设置有一列输送定位孔2，在载带本体1的另一边上间隔设置有至少一列装载口袋3，所述装载口袋3的底面上设置有探测孔4，在装载口袋3底面上，沿载带本体1长度方向上对称的两直边向下凹陷形成凹槽5。

所述凹槽5的槽深为0.1mm~0.2mm，如0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.15mm、0.16mm、0.17mm、0.18mm、0.19mm或0.2mm等，优选0.15mm；所述凹槽5的宽度为0.08mm~0.28mm，如0.08 mm、0.09 mm、0.1 mm、0.11 mm、0.12 mm、0.13 mm、0.14 mm、0.15 mm、0.16mm、0.17 mm、0.18 mm、0.19 mm、0.2 mm、0.21 mm、0.22 mm、0.23 mm、0.24 mm、0.25 mm、0.26 mm、0.27 mm或0.28 mm等，优选0.18mm。