[实用新型]一种高光效LED光源有效

申请号：	201721511617.5	申请日：	2017-11-14
公开（公告）号：	CN207425919U	公开（公告）日：	2018-05-29
发明（设计）人：	陈杰;孟子胤	申请（专利权）人：	深圳市鸿威星光电有限公司
主分类号：	H01L33/64	分类号：	H01L33/64;H01L33/58;H01L33/48
代理公司：	昆明合众智信知识产权事务所 53113	代理人：	张玺
地址：	518000 广东省深圳市光明新区公***	国省代码：	广东;44
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	透明陶瓷层基板封装部高光效本实用新型圆弧形凸面出光率导热芯片柔化光照部凸透镜形状覆盖光效炫目光源柔和汇聚
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【权利要求书】：

1.一种高光效LED光源，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上固定有LED发光芯片(2)，所述LED发光芯片(2)上覆盖有透明陶瓷层(3)，所述透明陶瓷层(3)一侧靠着所述基板(1)，另一侧为圆弧形凸面；所述透明陶瓷层(3)上还覆盖有封装部(4)，所述封装部(4)远离基板(1)的一侧也为圆弧形凸面。

2.根据权利要求1所述的一种高光效LED光源，其特征在于：所述基板(1)为PCB基板，基板(1)上开有多个通孔(11)，每个通孔(11)内均设有塞孔导体(12)，所述LED发光芯片(2)的正极与负极分别通过导线连接两个不同通孔(11)内的塞孔导体(12)。

3.根据权利要求1所述的一种高光效LED光源，其特征在于：所述透明陶瓷层(3)与所述封装部(4)之间还设置有柔化光照部(5)，所述柔化光照部(5)为圆弧形罩状，其内壁紧贴所述透明陶瓷层(3)，其外壁紧贴所述封装部(4)的内壁。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种高光效LED光源，其特征在于：所述LED发光芯片(2)通过固晶胶固定在所述基板(1)上。

5.根据权利要求2所述的一种高光效LED光源，其特征在于：所述塞孔导体(12)的材质为铜。

6.根据权利要求1-3任一项所述的一种高光效LED光源，其特征在于：所述封装部(4)的材质为透明环氧膜塑料。

7.根据权利要求3所述的一种高光效LED光源，其特征在于：所述柔化光照部(5)的材质为玻璃微珠。

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市鸿威星光电有限公司，未经深圳市鸿威星光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】

本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721511617.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。