[实用新型]微小球BGA锡球筛选机

说明书

微小球BGA锡球筛选机它涉及BGA锡球筛选技术领域，具体涉及一种BGA锡球筛选机。它包含长条漏斗(1)、挡板(5)、螺丝孔(31)、锡球出口(4)，它还包含：可调节螺母(2)、可活动挡板(3)，可活动挡板(3)与挡板(5)以倒三角方式固定组成漏斗(1)，可调节螺母(2)固定在可活动挡板(3)上，采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：预先设定可活动挡板(3)与挡板(5)间隙大小，够控制球体精度，出球均匀，使得每次制作的质量相同，提高了工作效率，减少不良锡球，降低了返工率，同时还降低了人工成本，本实用新型结构简单，使用方便，适合推广。

技术领域

本实用新型涉及BGA锡球筛选技术领域，具体涉及一种微小球BGA锡球筛选机。

背景技术

BGA是只芯片的一种封装工艺，遮雨芯片封装技术革命相关，是当前高科技及对终端产品小、薄、请、高可靠性相关，换而言之，目前所有的数码相机、摄像机、笔记本电脑、手机、汽车电子、汽车微型导航仪等都拜BGA工艺之功；目前世界最多的芯片引脚最多可达2600个，根据电器学原理金属引脚的间距必须有一个合适的间距，过小的间距会导致短路，因此传统工艺过多的引脚要求势必会造成终端产品大、重、厚，而BGA工艺目前是解决此项的唯一方式；而BGA锡球是运用与BGA工艺的封装主要材料之一。

BGA锡球供许多、工艺路线较长，BGA锡球在线生产的长短对BGA锡球的不良品的产生具有直接影响；BGA锡球球径筛选方式主要有一下几种：第一种是手工式筛选；运用精密网筛进行球径筛选，球径的控制主要是靠制作不同孔径的网筛，手工筛选运用的人工较多，不同的人群操作难易程度不好控制，特别是筛选量的多寡直接影响筛选效果，多次返工筛选易形成氧化；而第二种滚轴式筛选，利用两滚轴进行球径筛选，球径的大小可通过调节辊轴的间距，运用该方式筛选的缺陷在于，辊轴的长度加工要求精度高，其误差随辊轴的长度增加而提高，且滚轴筛选受环境温度、湿度影响较大，在滚轴上易粘附锡球，在滚轴滚动时易将锡球压扁，形成不良锡球。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种微小球BGA锡球筛选机，它能够控制球体精度，使出球均匀，并减少不良锡球。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：它包含长条漏斗1、挡板5、螺丝孔31、锡球出口4，它还包含可调节螺母2、可活动挡板3，可活动挡板3与挡板5以倒三角方式固定组成漏斗1，可调节螺母2固定在可活动挡板3上。

本实用新型的工作原理：利用可调节螺母2调试可活动挡板3至所需位置，当锡球进入漏斗后根据可活动挡板3与挡板5间隙筛选控制锡球大小。

采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：预先设定可活动挡板3与挡板5间隙大小，控制球体精度，出球均匀，使得每次制作的质量相同，提高了工作效率，减少不良锡球，降低了返工率，同时还降低了人工成本，本实用新型结构简单，使用方便，适合推广。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的俯视图；

图3是图1的右视图；

图4是图1锡球出口4的局部放大图。

附图标记说明：漏斗1、可调节螺母2、可活动挡板3、挡板5、螺丝孔31、锡球出口4。

具体实施方式