[实用新型]一种多功能手机卡座有效
| 申请号: | 201721510671.8 | 申请日: | 2017-11-14 |
| 公开(公告)号: | CN207572566U | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
| 发明(设计)人: | 唐桃元 | 申请(专利权)人: | 惠州鼎智通讯有限公司 |
| 主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/502;H04M1/02 |
| 代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈卫;禹小明 |
| 地址: | 516000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多功能手机 导电端子 卡座本体 安装槽 卡座 本实用新型 空腔 插入安装 器件布局 电连接 卡插 卡面 围合 主板 紧凑 | ||
本实用新型公开了一种结构简单、主板器件布局紧凑的多功能手机卡座,能够实现micro SIM卡与TF卡二选一使用。本实用新型的多功能手机卡座包括卡座本体、外壳以及多组导电端子,所述卡座本体和外壳围合形成空腔,所述空腔的至少一面为卡插卡面;所述卡座本体上开设安装槽,所述安装槽为micro SIM卡与TF卡所共用;所述多组导电端子分别固定于安装槽内,使用时,micro SIM卡与TF卡分别插入安装槽内并与所述导电端子电连接。
技术领域
本实用新型涉及手机零配件领域,具体涉及一种多功能卡座,能够实现micro SIM卡与TF卡二选一使用。
背景技术
随着通讯工具的不断发展,消费者对手机的外型及厚度要求越来越高。在现有的手机中,一个手机卡座往往需要安装多张卡,因此对手机主板上器件的布局要求很严苛,若布局的器件不能充分利用手机空间,则无法适应手机朝着轻薄化的发展趋势,从而不能满足消费者的需求。
在目前电池盖可拆的手机中,常见的是单卡卡座、双卡卡座和三合一卡座,
手机单卡卡座包括SIM卡座、micro SIM卡座、Nano SIM卡座等,无法适应多种卡的安装需求;手机双卡卡座包括双SIM卡座、SIM+ micro SIM卡座、双micro SIM卡座等,占用主板空间较大,给使用者带来极大的不便;三合一卡座包括双SIM+TF卡座、SIM+micro SIM+TF卡座、双micro SIM + TF卡座,未能充分利用主板空间,结构复杂繁琐。
作为手机必不可少的SIM卡座、TF卡座占用的空间较大,如何压缩SIM卡座和TF卡座所占的空间,成为手机研发中解决器件布局的重点。
发明内容
本实用新型针对现有技术的不足之处,提供了一种结构简单、主板器件布局紧凑的多功能手机卡座,能够实现micro SIM卡与TF卡二选一使用。本实用新型的多功能手机卡座包括卡座本体、外壳以及多组导电端子,所述卡座本体和外壳围合形成空腔,所述空腔的至少一面为卡插卡面;所述卡座本体上开设安装槽,所述安装槽为micro SIM卡与TF卡所共用;所述多组导电端子分别固定于安装槽内,使用时,micro SIM卡与TF卡分别插入安装槽内并与所述导电端子电连接。
进一步的,所述导电端子包括第一组导电端子和第二组导电端子,所述第一组导电端子与插入的micro SIM卡电连接,所述第二组导电端子与插入的TF卡电连接。两组导电端子形状及结构不相同,有利于布局的紧凑性。
进一步的,所述安装槽包括第一导电端子区域和第二导电端子区域。对不同类的导电端子进行分区布设。优选的,所述第一组导电端子均布于第一导电端子区域。优选的,所述第二导电端子区域为长方形,所述第二组导电端子并排布设于第二导电端子区域。上述布局充分利用手机主板空间,有效减少布板面积,美观实用。
进一步的,所述外壳和卡座本体上分别设有相互适配的定位扣合部件。
优选的,所述定位扣合部件包括外壳上开设的定位框,以及设置于卡座本体上并与所述定位框相适配的定位柱。
进一步的,与所述插卡面对应的外壳处开设有梯形凹槽,梯形凹槽的设置增大了micro SIM卡或TF卡的裸露面积,方便抽插micro SIM卡或TF卡。
进一步的,所述外壳为金属材质,所述卡座本体为塑胶材质。
本实用新型的有益效果:
1、用户能够同时安装一个micro SIM卡或一个TF卡14,实现micro SIM卡与TF卡的二选一使用,不仅可以满足客户的用卡需求,还能有效地减少布板面积,使手机主板结构更加紧凑,美观实用;
2、外壳和卡座本体上分别设有相互适配的独特定位扣合部件,易于组装及拆卸;
3、与所述卡插卡面对应的外壳处开设有梯形凹槽,方便抽插卡。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州鼎智通讯有限公司,未经惠州鼎智通讯有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721510671.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





