[实用新型]一种用于手机全面屏的超声波裂片装置有效
申请号: | 201721505611.7 | 申请日: | 2017-11-13 |
公开(公告)号: | CN207552181U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 段光前;黄树平;童杰 | 申请(专利权)人: | 武汉先河激光技术有限公司 |
主分类号: | C03B33/033 | 分类号: | C03B33/033;C03B33/04 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 吴伟文 |
地址: | 430205 湖北省武汉市江夏区藏龙*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手机 吸附平台 导轨 裂片 底板 超声波振动棒 本实用新型 气缸安装板 裂片装置 升降气缸 送料气缸 超声波 固定板 产品合格率 超声波振动 活塞杆连接 固定手机 裂片操作 垂直的 活塞杆 接触头 凹口 崩边 靠脚 自带 保证 | ||
本实用新型公开了一种用于手机全面屏的超声波裂片装置,包括底板,所述底板上固定有导轨和位于导轨前端的气缸安装板,所述气缸安装板上装设有互为垂直的送料气缸与升降气缸,在升降气缸的活塞杆上连接有固定板,所述固定板上固定有超声波振动棒,在超声波振动棒底部设有裂片接触头;所述导轨上安装有前端自带凹口的吸附平台,所述吸附平台与送料气缸的活塞杆连接,在吸附平台上设有若干用于固定手机全面屏的定位靠脚。本实用新型结构简单,操作方便,利用超声波振动对手机全面屏进行裂片操作,裂片速度快,效率高,裂片后不会产生崩边,对产品的破坏程度小,能保证手机全面屏的整体强度,保证产品合格率。
技术领域
本实用新型涉及显示面板裂片技术领域,更具体地说,尤其涉及一种适用于手机全面屏的超声波裂片装置。
背景技术
2017年,随着全面屏技术的成熟,全面屏进入量产。各家手机厂商的全面屏产品蓄势待发,诸如小米、三星Galaxy S8/S8+、Galaxy Note8以及LG G6+、iPhone X等产品已经率先采用了全面屏设计,给手机用户带来了全新的操作体验。
因手机听筒及前置摄像头的位置关系,所谓“全面屏”也并非真正意义上的全面屏,还需要在全面屏上预留出避让听筒与前置摄像头位置的缺口。对此,目前的做法是用激光切割设备在全面屏的上端切割出形似U型的裂痕(附图1中标号11所示),再对裂痕做裂片处理,从而在全面屏上形成一个U型缺口。现有技术通常是采用手工剥离的方式对裂痕进行裂片处理,手动操作不仅效率低,还会产生崩边缺陷,使全面屏的整体强度下降,导致产品不合格率增加。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足,提供一种用于手机全面屏的超声波裂片装置,采用该裂片装置对手机全面屏进行裂片,速度快,效率高,裂片后不产生崩边,能够保证全面屏的整体强度,保证产品合格率。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种用于手机全面屏的超声波裂片装置,包括底板,所述底板上固定有导轨和位于导轨前端的气缸安装板,所述气缸安装板上装设有互为垂直的送料气缸与升降气缸,在升降气缸的活塞杆上连接有固定板,所述固定板上固定有超声波振动棒,在超声波振动棒底部设有裂片接触头;所述导轨上安装有前端自带凹口的吸附平台,所述吸附平台与送料气缸的活塞杆连接,在吸附平台上设有若干用于固定手机全面屏的定位靠脚。
本实用新型结构简单,操作方便,利用超声波振动对手机全面屏进行裂片处理,裂片速度快,效率高,裂片后不会产生崩边,对产品的破坏程度小,能保证手机全面屏的整体强度,保证产品合格率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中:1-底板;2-导轨;3-气缸安装板;4-送料气缸;5-升降气缸;6-固定板;7-超声波振动棒;8-裂片接触头;9-吸附平台;10-定位靠脚;11-手机全面屏。
具体实施方式
下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明,但并不构成对本实用新型的任何限制。
如图1所示,本实用新型提供的一种用于手机全面屏的超声波裂片装置,包括底板1,所述底板1上固定有导轨2和位于导轨2前端的气缸安装板3,所述气缸安装板3上装设有互为垂直的送料气缸4与升降气缸5,在升降气缸5的活塞杆上连接有固定板6,所述固定板6上固定有超声波振动棒7,在超声波振动棒7底部设有裂片接触头8;所述导轨2上安装有前端自带凹口的吸附平台9,所述吸附平台9与送料气缸4的活塞杆连接,由送料气缸4带动吸附平台9在导轨2上做往复直线运动,在吸附平台9上设有若干用于固定手机全面屏11的定位靠脚10。
采用本实用新型裂片装置进行裂片操作时,其裂片方法包括以下步骤:
(1) 将经过激光切割产生U型裂痕的手机全面屏11置于吸附平台9上由定位靠脚10定位;
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