[实用新型]有源双频信号放大器

说明书

本实用新型公开了一种有源双频信号放大器，用于放大信号，包括主板，包裹主板的壳体，以及穿过壳体与主板连接的输入口、输出口和电源线，还包括进风风扇，所述进风风扇设于壳体顶部，通过电源线电连接于所述主板；出风风扇，所述出风风扇设于壳体顶部，通过电源线电连接于所述主板；进风风扇吸入空气流经主板，并带走主板上的热量从出风风扇排出，形成一散热风道。本实用新型提供一种散热效率较高有源双频信号放大器。

技术领域

本实用新型涉及放大器技术领域，尤其涉及一种有源双频信号放大器。

背景技术

随着移动通信业务的发展，用户数量和业务量的不断增长，用户对网络质量要求越来越高。特别是许多高档商务楼、地下室、地下车库、会展中心以及地铁等建筑场所，由于该建筑场所地理位置重要，客流量大，话务量高。但由于该建筑物规模大，钢筋结构复杂，对移动通信信号有很强的屏蔽作用，为此产生了信号放大器，并且得到了广泛的应用。

然而市面上的信号放大器通常采用加设散热片壳体的方式进行散热，虽然热量从内部传到壳体上，但是壳体上的热量不易传到外界去，从而导致信号放大器的散热效率比较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热效率较高有源双频信号放大器。

本实用新型公开的有源双频信号放大器所采用的技术方案是：一种有源双频信号放大器，用于放大信号，包括主板，包裹主板的壳体，以及穿过壳体与主板连接的输入口、输出口和电源线，还包括进风风扇，所述进风风扇设于壳体顶部，通过电源线电连接于所述主板；出风风扇，所述出风风扇设于壳体顶部，通过电源线电连接于所述主板；进风风扇吸入空气流经主板，并带走主板上的热量从出风风扇排出，形成一散热风道。

作为优选方案，所述进风风扇和出风风扇分别对称设于壳体顶部中心两侧。

作为优选方案，所述进风风扇倾斜设置并与壳体顶部形成第一夹角，出风风扇倾斜设置并与壳体顶部形成第二夹角。

作为优选方案，所述第一夹角的角度与第二夹角的角度相同。

作为优选方案，所述进风风扇和出风风扇远离中心一端均向下倾斜。

作为优选方案，所述进风风扇与出风风扇均通过紧固件紧固于壳体内顶上。

本实用新型公开的有源双频信号放大器的有益效果是：主板包裹于壳体内部，输入口、输出口和电源线穿过壳体与主板连接，壳体顶部设有进风风扇和出风风扇，并通过电源线电连接于所述主板。进风风扇吸入空气流经主板，并带走主板上的热量从出风风扇排出，形成一散热风道，从而提高了散热效率。

附图说明

图1是本实用新型有源双频信号放大器的结构示意图；

图2是本实用新型有源双频信号放大器的切面图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明：请参考图1和图2，一种有源双频信号放大器，用于放大信号，包括主板10、壳体20、输入口31、输出口32、电源线40、进风风扇51和出风风扇52。

主板10包裹于壳体20内部，输入口31、输出口32和电源线40穿过壳体20与主板10连接，输入口31和电源线40均穿过壳体20同一侧壁，输出口32穿过壳体20的侧壁与输入口31穿过壳体20的侧壁平行相对。

进风风扇51和出风风扇52分别穿过壳体20顶部，并且通过紧固件紧固于壳体内顶上。

进风风扇51和出风风扇52均通过电源线40电连接于主板10，当主板10上的电路进入工作状态时，进风风扇51吸入空气流经主板10，并带走主板10上的热量从出风风扇52排出，形成一散热风道，从而提高了散热效率。