[实用新型]柔性薄膜封装结构

说明书

本实用新型提出了柔性薄膜封装结构，其包括：柔性基板；OLED器件，设置在柔性基板的一侧；以及封装层，覆盖OLED器件且包括：第一无机层，设置在OLED器件远离柔性基板的一侧；有机层，设置在第一无机层远离柔性基板的一侧，且有机层远离第一无机层的第一表面向第一无机层凹陷；第二无机层，设置在有机层远离柔性基板的一侧。本实用新型所提出的柔性薄膜封装结构，其封装层的有机层具有向下凹陷的上表面，如此，可使有机层上形成的第二有机层为凹面形状，从而可改善该柔性薄膜封装结构在弯曲时封装层的受力情况，进而使弯曲时不容易出现第二无机层的断裂，并加强了有机层与第二无机层在弯折时的连接作用，而且还可提高弯折时第二无机层的出光效率。

技术领域

本实用新型涉及薄膜封装技术领域，具体的，本实用新型涉及柔性薄膜封装结构。

背景技术

目前，柔性有机二极管(OLED)技术主要采用薄膜封装的方法，即在制作完成OLED的有机发光层之后，在OLED的显示面板(panel)依次通过化学气相沉积法(CVD)、喷墨打印技术和化学气相沉积法(CVD/IJP/CVD)，形成无机层/有机层/无机层的薄膜封装结构，从而可保护OLED的有机发光层不受水氧侵蚀。其中，现有技术的薄膜封装结构可参考图1所示。

实用新型内容

本实用新型是基于发明人的下列发现而完成的：

本发明人在研究过程中发现，OLED器件中的阴极以及有机发光层的材料由于易与空气中的水和氧气发生反应而失效，因此，需要使用封装材料对OLED器件进行封装，而柔性OLED就要采用进行柔性封装技术(TFE)。但是，参考图1，现阶段的柔性封装层的结构主要为第一无机层/有机层/第二无机层交叠设置的，而当上述柔性薄膜封装结构在弯折时，参考图2，由于表层的膜层结构容易收到拉伸力、而其他内部的结构反而会收到压应力，从而容易出现第二无机层与有机层的分离，甚至第二无机层有可能出现裂纹甚至完全断裂(Crack)的问题。并且，无机层在弯折时候结构发生的弯折还容易导致其出光效率的降低。

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述相关技术中的技术问题之一。

本实用新型的发明人经过深入研究发现，通过喷墨打印技术(IJD)可形成上表面向下凹陷的有机层，如此，可使有机层上形成的第二无机层为凹面形状，从而改善该柔性薄膜封装结构在弯曲时封装层的受力情况，进而使弯曲时不容易出现第二无机层的断裂，并加强了有机层与第二无机层在弯折时的连接作用。

有鉴于此，本实用新型的一个目的在于提出一种可改善弯折时封装层结构受力、弯折时无机膜层不易断裂或者弯折时有机层与无机层之间连接作用加强的柔性薄膜封装结构。

在本实用新型的第一方面，本实用新型提出了一种柔性薄膜封装结构。

根据本实用新型的实施例，所述柔性薄膜封装结构包括：柔性基板；OLED器件，所述OLED器件设置在所述柔性基板的一侧；以及封装层，所述封装层覆盖所述OLED器件，且所述封装层包括：第一无机层，所述第一无机层设置在所述OLED器件远离所述柔性基板的一侧；有机层，所述有机层设置在所述第一无机层远离所述柔性基板的一侧，且所述有机层远离所述第一无机层的第一表面向所述第一无机层凹陷；第二无机层，所述第二无机层设置在所述有机层远离所述柔性基板的一侧。

发明人意外地发现，本实用新型实施例的柔性薄膜封装结构，其封装层的有机层具有向下凹陷的上表面，如此，可使有机层上形成的第二有机层为凹面形状，从而可改善该柔性薄膜封装结构在弯曲时封装层的受力情况，进而使弯曲时不容易出现第二无机层的断裂，并加强了有机层与第二无机层在弯折时的连接作用，而且，第二无机层凹面形状的上表面具有聚光作用，从而还可提高弯折时第二无机层的出光效率。

另外，根据本实用新型上述实施例的柔性薄膜封装结构，还可以具有如下附加的技术特征：

根据本实用新型的实施例，所述凹陷的深度不大于8微米。