[实用新型]一种半导体封装模具注射头结构有效
| 申请号： | 201721502167.3 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207367936U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 华盟章 | 申请（专利权）人： | 铜陵元一精工机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 张巧婵 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 模具 注射 结构 | ||
1.一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述的半导体封装模具注射头结构包括模具基座(1)、注射头本体(2)，模具基座(1)上设置安装口(3)，注射头本体(2)设置为插装在安装口(3)内的结构，注射头本体(2)一端延伸到模具基座(1)的腔体(15)内，腔体(15)上表面设置限位槽(4)，密封圈(5)卡装在限位槽(4)内，密封圈(5)同时套装在注射头本体(2)上，注射头本体(2)上还设置定位块(6)，定位块(6)抵靠在密封圈(5)上。
2.根据权利要求1所述的半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述的安装口(3)上设置下定位孔(7)，注射头本体(2)的本体端头(8)上设置与下定位孔(7)数量和位置一一对应的上定位孔(9)，每个定位销(10)设置为能够穿过一个上定位孔(9)并且延伸到一个下定位孔(7)内的结构。
3.根据权利要求1或2所述的半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述的模具基座(1)的腔体(15)下表面设置定位筒体(11)，注射头本体(2)延伸到腔体(15)内的一端设置为能够插装在定位筒体(11)内的结构。
4.根据权利要求1或2所述的半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述的注射头本体(2)上还套装螺旋弹簧(12)，螺旋弹簧(12)上端顶靠在定位块(6)上，螺旋弹簧(12)下端顶靠在定位筒体(11)上端面位置。
5.根据权利要求1或2所述的半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述的安装口(3)内壁设置沿安装口(3)内壁一周布置凹进的环形槽(13)，密封圈(5)外表面设置沿密封圈(5)外表面一周布置的环形条(14)，所述的密封圈(5)卡装在限位槽(4)内时，环形条(14)卡装在环形槽(13)内。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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