[实用新型]玉米单粒种子选取器

说明书

一种玉米单粒种子选取器，由夹取端、撬取端和连接部分构成。所述的夹取端由两个夹片组成，两夹片相对面具有的凹槽，凹槽高度1.0‑1.5cm，先端宽0.5‑0.6cm平直；近连接端宽度0.8——1.0cm，圆弧形,凹槽深度0.1——0.2cm，单个夹片先端厚度小于等于0.1cm；所述的撬取端由一个薄板状金属片组成两视面具有符合玉米籽粒外形结构的凹槽，凹槽高度1.0‑1.5cm,先端宽0.5‑0.6cm平直，深度0.1——0.2cm；近连接端宽度0.8——1.0cm，圆弧形，深度0.2——0.3cm，先端厚度小于等于0.15cm。本实用新型所设计的工具采用夹取和撬取相结合的办法，可精准操作，提高功效。

技术领域

本发明涉及甜、糯玉米育种领域及普通玉米自交系繁育时产生的微量杂粒、病腐粒的去除，具体是利用本设计工具定向选取分离和变异产生的甜、糯籽粒和（或）普通玉米自交系穗轴上的杂粒和病腐粒，在选取甜、糯籽粒时因本工具的特殊构造，能很好的保护籽粒，不对籽粒造成损伤而影响种子的发芽能力，对于普通玉米自交系上出现的微量杂粒、病腐粒可定向精准去除，提高种子纯度。

背景技术

鲜食玉米是在乳熟期采摘果穗用于加工或直接食用的玉米类型，包括甜玉米、糯玉米，笋玉米等，随着鲜食玉米产业的兴起和发展，对鲜食玉米新品种的要求逐渐变高，鲜食玉米育种工作者也面临着巨大的挑战，获得更多更好的鲜食玉米育种材料是鲜食玉米育种取得突破、满足产业需求的先决条件，鲜食玉米育种起步晚，材料类型相对较少，因此，通过已有的鲜食玉米育种材料对普通玉米育种材料进行杂交、回交转育，是鲜食玉米育种工作者通用方法，由于玉米籽粒的甜、糯性均由隐性基因控制，在杂交转育过程中， F₁代以后在不同代次中都会产生经重组分离出来的甜、糯性籽粒，这些甜、糯性籽粒会和非甜糯性籽粒在穗轴上不规则分布嵌合生长，而我们在选育过程中就要以甜、糯性籽粒为目标籽粒将其选取出来，然后以选取出来的甜、糯籽粒为基础开展下一步的回交、自交，并进行逐代的综合选择，最终才有可能转育成功，育成新的甜糯自交系，在目标籽粒的选取时，出于对口感的考虑，有时需在材料完成授粉后20-30天时进行，此时籽粒尚处于乳熟期，籽粒强度较差，在剥取目标籽粒时，易造成籽粒破损从而失去作为种子的价值，即使在成熟后剥取时，由于没有合适的剥取工具，在选取目标籽粒时会费力费时，选择效率低速度慢（目前以整穗脱粒后逐粒选择为主要方法），且容易对目标籽粒的芽胚造成损伤，使目标籽粒失去发芽能力导致失败；以甜玉米为例，甜玉米籽粒中淀粉含量不足而糖分较多，因此甜玉米籽粒常常显得干瘪强度较差，在剥取时经常造成破粒伤胚现象；在普通玉米自交系的繁育过程，由于花粉漂移及自然变异等原因，有时收获的果穗上会出现少量与该自交系正常籽粒有差异的籽粒和病腐籽粒，在脱粒时为保证亲本的纯度、净度，非正常籽粒均应去除，传统的去杂去劣办法中，早期田间去杂能减少混杂的比例，后期穗选仍然是重要环节，在选择时，要么整穗丢弃，浪费严重，要么手工抠除杂粒和病腐粒，操作难度大，利用本发明能轻松完成这项工作，干净彻底去除非正常籽粒；因此，急需要一种工具在玉米乳熟至完熟期间均能完整无损的且省时省力取下目标籽粒，本发明正是为满足这些工作的需求而设计产生的。

发明内容

为解决选取不便、选取时破种伤胚问题，本发明提供如下技术方案：

A、一种两端做不同功用的钢性工具，其特征在于：一端为夹取端，另一端为撬取端,夹取端和撬取端通过连接部分构成长度为15---20cm。

B、本工具的夹取端主要用于玉米籽粒乳熟期和甜、糯玉米籽粒单粒着生时选取使用，撬取端主要在玉米籽粒完熟干燥和(或)甜、糯玉米籽粒连续着生选取时使用，用于自交系去杂去病腐粒时根据使用者习惯及要去除部分着生状况选择使用。