[实用新型]芯片烧录及打标机

说明书

本实用新型涉及一种芯片烧录及打标机，用于加工芯片，包括工作平台、滑轨、烧录座及激光头，滑轨相对工作平台倾斜设置且包括远离工作平台的入料端和靠近工作平台的出料端，烧录座和激光头均设于滑轨上，且烧录座位于入料端和激光头之间，激光头位于烧录座和出料端之间，芯片沿入料端移动至出料端时依次经过烧录座和激光头。上述芯片烧录及打标机将芯片的烧录座和激光头一体化设置于滑轨上，整个加工过程只需将芯片放置于入料端处便可依次进行烧录和打标两个工序，中间不需要将烧录完成的芯片装管然后再移动至打标机处进行打标，简化了加工工序，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，特别是涉及芯片烧录及打标机。

背景技术

芯片又称微电路、微芯片或集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，承担着运算和存储的功能。一般芯片在加工好裸片后，还需要进行程序烧录及芯片型号和参数的标记，但是传统的芯片烧录机和打标机加工过程较为繁琐。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种加工过程较为简单的芯片烧录及打标机。

一种芯片烧录及打标机，用于加工芯片，包括工作平台、滑轨、烧录座及激光头，所述滑轨相对所述工作平台倾斜设置且包括远离所述工作平台的入料端和靠近所述工作平台的出料端，所述烧录座和所述激光头均设于所述滑轨上，且所述烧录座位于所述入料端和所述激光头之间，所述激光头位于所述烧录座和所述出料端之间，所述芯片沿所述入料端移动至所述出料端时依次经过所述烧录座烧录和所述激光头。

上述芯片烧录及打标机用于加工芯片，滑轨相对工作平台倾斜设置，当芯片放置于入料端处时，芯片在重力作用下沿滑轨滑动至烧录座处进行程序烧录，烧录完成后芯片可继续滑动至激光头处，通过激光头进行打标，以标记芯片的型号及参数等信息，最后芯片从出料端处滑出滑轨即可。如此将芯片的烧录座和激光头一体化设置于滑轨上，整个加工过程只需将芯片放置于入料端处便可依次进行烧录和打标两个工序，中间不需要将烧录完成的芯片装管然后再移动至打标机处进行打标，简化了加工工序，提高了工作效率。

在其中一个实施例中，还包括控制器，所述滑轨上在所述烧录座和所述激光头之间设置有可开合的废料口，所述控制器在所述烧录座烧录芯片成功时控制所述废料口关闭，且所述控制器在所述烧录座烧录芯片失败时控制所述废料口打开。

在其中一个实施例中，还包括废料桶，所述废料桶对应所述废料口设于所述工作平台上。

在其中一个实施例中，还包括与所述烧录座连接的烧录主机，所述烧录主机存储待烧录的程序且控制所述烧录座进行烧录。

在其中一个实施例中，所述烧录主机在所述芯片滑动至所述烧录座时控制所述烧录座固定所述芯片并进行烧录，所述烧录主机还在所述芯片烧录完成后控制所述烧录座释放所述芯片。

在其中一个实施例中，所述烧录座上设置有挡板，所述烧录主机控制所述挡板相对所述滑轨与抵挡所述芯片的伸出位置与释放所述芯片的缩回位置之间来回伸缩。

在其中一个实施例中，还包括相与所述激光头连接的激光控制卡，所述激光控制卡根据打标参数控制所述激光头出光打标。

在其中一个实施例中，所述出料端设置有出料管，所述出料管用于存放滑入其内的所述芯片。

在其中一个实施例中，所述滑轨与所述工作平台之间的夹角范围为50-70度。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中芯片烧录及打标机的结构示意图。

具体实施方式