[实用新型]一种基于半导体制冷的高低温试验箱有效

专利信息
申请号: 201721496263.1 申请日: 2017-11-10
公开(公告)号: CN208156522U 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 梁捷;黄柯颖;李刚;蒋雯倩;龙东;龙伟杰;丁志华 申请(专利权)人: 广西电网有限责任公司电力科学研究院
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 南宁东智知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 45117 代理人: 戴燕桃;余小宁
地址: 530023 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 本实用新型 中央处理器 加热装置 箱体内部 高低温试验箱 温度调节系统 信号检测模块 半导体制冷 制冷装置 预设 半导体制冷片 电子工业产品 控制制冷装置 设备性能测试 高低温试验 环境可靠性 测试过程 低压载波 多点测温 温度信号 质量检验 升高 测量 采集
【说明书】:

本实用新型涉及低压载波设备性能测试技术领域,具体涉及一种基于半导体制冷的高低温试验箱,具体包括箱体、温度调节系统,温度调节系统包括信号检测模块、中央处理器、加热装置、制冷装置;信号检测模块采集箱体内部的温度信号给中央处理器处理,中央处理器控制制冷装置、加热装置的工作状态;加热装置用于当箱体内部高度低于预设值时升高箱体内的温度;制冷装置用于当箱体内部温度高于预设值时降低箱体内的温度;本实用新型解决了一般高低温试验箱体积大、精度低等问题,本实用新型采用半导体制冷片与DS18B20温度传感器多点测温相结合,减少了测量误差和增加了测试过程中的稳定性,提高了电子工业产品环境可靠性和质量检验水平。

技术领域

本实用新型涉及低压载波设备性能测试技术领域,具体涉及一种基于半导体制冷的高低温试验箱。

背景技术

目前,针对电子工业产品环境可靠性和质量检验需求的不断增加,对被试设备高低温试验的温度控制精度的要求也不断提高。对于低压载波设备性能测试方面,许多生产厂家已生产出相应的高低温试验箱,在原理上多是通过压缩机作为制冷装置。这种设计方式存在的问题是:在压缩机启停时会引起很大的振动,这种振动会产生测量误差。基于此,目前常用的高低温试验箱很难满足实际控制精度的要求。然而随着我国半导体制冷技术的飞速发展,需要新型的高低温试验箱设计方案,将微控制器与半导体制冷技术、多点测温等相结合的高低温试验箱的设计将成为关注热点,以减少测量误差和保证测试过程中的稳定性,提高电子工业产品环境可靠性和质量检验水平。

发明内容

为了解决上述问题,本实用新型提供了一种基于半导体制冷的高低温试验箱,具体技术方案如下:

一种基于半导体制冷的高低温试验箱包括箱体、温度调节系统,所述温度调节系统包括信号检测模块、中央处理器、加热装置、制冷装置;所述信号检测模块用于采集箱体内部的温度信号并将采集到的温度信号传输给中央处理器处理;所述中央处理器用于处理信号检测模块采集到的温度信号,并控制制冷装置、加热装置的工作状态;所述加热装置用于当箱体内部高度低于预设值时升高箱体内的温度;所述制冷装置用于当箱体内部温度高于预设值时降低箱体内的温度;所述中央处理器分别与信号检测模块、加热装置、制冷装置连接。

进一步,所述箱体包括外壳、外壳内侧的保温隔热层、与外壳上方开口处匹配的箱盖。

进一步,所述信号检测模块包括温度采集模块、A/D转换模块;所述温度采集模块与A/D转换模块连接;所述温度采集模块包括温度传感器,温度传感器的探头置于箱体内壁上。

进一步,所述中央处理器包括温度控制模块、人机交互模块;所述人机交互模块与温度控制模块连接。

进一步,加热装置包括加热驱动电路模块、硅胶发热片、加热装置支架板;所述加热驱动电路模块与硅胶发热片连接,加热驱动电路模块、硅胶发热片固定在加热装置支架板上,加热装置支架板安装在箱体的内壁上。

进一步,所述加热驱动电路模块包括第一电阻R1、第一NPN型三极管Q1、第一二极管D1、第一固态继电器K1;所述第一电阻R1与第一NPN型三极管的基极连接,第一NPN型三极管的放射极与5V电源的接地极连接,第一NPN型三极管的集电极分别与第一二极管的正极、第一固态继电器的一端连接,5V电源的正极分别与第一二极管的负极、第一固态继电器的另一端连接;第一固态继电器与分别与若干个硅胶发热片连接。

进一步,所述制冷装置包括制冷驱动电路模块、半导体制冷片;所述制冷驱动电路与半导体制冷片连接,所述半导体制冷片包括冷端面和热端面,所述半导体制冷片安装在箱体内壁上。

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