[实用新型]GPP工艺光刻夹具板有效
申请号: | 201721492850.3 | 申请日: | 2017-11-10 |
公开(公告)号: | CN208028037U | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 王志明 | 申请(专利权)人: | 常州市华诚常半微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人: | 沈毅 |
地址: | 213000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸片盘 吸盘盖 吸力 真空室 光刻 半导体芯片制造 真空泵连接 真空密封圈 夹具 底部凹槽 固定设置 进出气孔 快速分离 密闭空间 周向均布 圆心 活动顶 夹具板 米字型 密封槽 内圈 片柱 释放 员工 | ||
本实用新型涉及半导体芯片制造技术领域,尤其是一种GPP工艺光刻夹具板,包括吸片盘、吸盘盖和真空室,吸盘盖固定设置在吸片盘下方,吸片盘底部凹槽和吸盘盖之间形成的密闭空间为真空室,吸片盘上开设有若干用于释放吸力的吸力孔,吸盘盖上开设有用于与真空泵连接的进出气孔,吸片盘上的吸力孔以吸片盘圆心为中心呈米字型分布,吸片盘边缘周向均布有三个用于将吸片盘和吸盘盖快速分离的活动顶片柱,吸片盘外圈设置有密封槽,吸片盘内圈靠近真空室的一侧设置有真空密封圈,在保持光刻质量的同时,方便员工操作,减少损耗,提高效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片制造技术领域,尤其是一种GPP工艺光刻夹具板。
背景技术
GPP工艺光刻工序是GPP工艺中必不可少的一道工序,过程控制和质量好坏对DPP工艺产品质量、成本控制起着至关重要的作用。改进操作方法和工装夹具,提高该工序质量合格率和工作效率,为该产品在市场竞争中提供基础保障,是每个GPP工艺产品生产单位都乐意为之的事情。电路生产专用光刻机吸片盘是固定在光刻机上的,吸片和吸版共用同一管路中的真空吸力,硅片凹凸不平整(GPP工艺的硅片均有此特性)的情况下容易造成硅片与光刻版之间间隙不均匀从而导致曝光不均匀,影响了光刻质量;对位过程中显微镜倍数大视场小,“十”字方向对准慢,影响工作效率;硅片边缘与光刻版因版面图形遮挡视线不清楚经常发生错行因而返工甚至错行图形报废;曝光后光刻版与硅片之间因真空吸附,充气时间长,取片困难,容易破损,工作效率低,损耗大。
实用新型内容
为了克服现有的上述的不足,本实用新型提供了一种GPP工艺光刻夹具板,采用上下瓣两部分结合的结构来解决问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种GPP工艺光刻夹具板,包括吸片盘、吸盘盖和真空室,吸盘盖固定设置在吸片盘下方,吸片盘底部凹槽和吸盘盖之间形成的密闭空间为真空室,吸片盘上开设有若干用于释放吸力的吸力孔,吸盘盖上开设有用于与真空泵连接的进出气孔,通过吸盘上的吸力孔对硅片进行均匀吸附。
进一步的,包括吸片盘上的吸力孔以吸片盘圆心为中心呈米字型分布,确保硅片均匀接受真空吸力。
进一步的,包括吸片盘边缘周向均布有三个用于将吸片盘和吸盘盖快速分离的活动顶片柱,保证真空关闭后硅片容易取出。
进一步的,包括活动顶片柱通过其底部套设的弹簧与吸片盘固定连接,实现弹性活动连接。
进一步的,包括吸片盘外圈设置有密封槽,吸片盘内圈靠近真空室的一侧设置有真空密封圈,保证硅片与光刻版之间的真空度满足工艺要求。
本实用新型的有益效果是,通过由真空室提供吸力的吸力孔对硅片进行均匀吸附,从而达到平整的效果;通过由弹簧支撑的支点,保证真空关闭后硅片与光刻版之间迅速充气分离,硅片易取下不破损;密封槽和真空密封圈的配合使用,能保证硅片与光刻版之间的真空度满足工艺要求。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的吸片盘示意图;
图2是本实用新型的吸片盘剖视图;
图3是本实用新型的吸盘盖示意图;
图4是本实用新型的吸盘盖剖视图;
图5是本实用新型的活动顶片柱示意图。
图中1.吸片盘,2.吸盘盖,3.吸力孔,4.进出气孔,5.活动顶片柱,6.密封槽,7.真空密封圈。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造