[实用新型]散热单元的直通结构

说明书

本实用新型提供一种散热单元的直通结构，包含：一第一板体、一第二板体；该第一、二板体对应盖合形成一密闭腔室表面设有一亲水性层，并密闭腔室中设置有一毛细结构，并该第一板体向该第二板体处形成一第一凹部及一第一孔洞及一第二凹部，该第一凹部接合该第二板体的第三侧上所设置的毛细结构，该第二凹部的一端抵顶该毛细结构，该毛细结构不接触该第一凹部，该第二板体具有一第二孔洞与第一孔洞对应，通过本实用新型散热单元的直通结构可提供散热单元需要贯穿时仍可保持真空气密性。

技术领域

本实用新型涉及一种散热单元的直通结构，尤指一种提供一种确保散热单元贯穿后内部气密腔室保有真空气密的散热单元的直通结构气密贯穿结构。

背景技术

现行电子设备随着效能提高，其中作为处理信号及运算的电子元件相对的也较以前的电子元件产生较高的热量，最常被使用的一般散热元件包含热管、散热器、均温板等元件，并通过直接与会发热的电子元件接触后进一步增加散热效能，防止电子元件温度过高而烧毁等情事。

均温板是一种较大范围面与面的热传导应用，其有别于热管的点对点的热传导方式，并适用于空间较为窄小的处使用。

现有系将均温板与一基板结合使用并通过均温板传导该基板上的发热元件的热量，现有技术主要系于均温板避开该腔室的部位，即该均温板闭合处外的四耦各形成有穿孔并穿设一具有内螺牙的铜柱，基板相对该均温板设置铜柱的位置系开设至少一孔洞，再通过一螺锁元件以螺锁的方式同时穿设所述的这些铜柱及孔洞将该均温板固定于该基板上，但此一固定方式因铜柱设置于该均温板的四耦处，与该发热元件距离较远，该均温板固定后与发热元件无法紧密贴合，进而产生热阻现象；为改善前述无法紧密贴合的问题，则业者将铜柱直接对应设置于该均温板与发热元件贴设的部位的邻近处，故所述的这些铜柱系直接贯穿均温板具有腔室的部位，虽可增加组装时紧密度防止热阻现象产生，但该均温板的腔室受所述的这些铜柱贯穿破坏后失去气密性，其腔室内部不再具有真空状态，并且因铜柱贯穿破坏该腔室，则其内部的工作流体的流动路径可能因此受阻碍，造成热传效率降低，甚至严重也可能产生泄漏，进而令该均温板失去热传效用。

上述现有均温板贯穿结构主要仅能适用一般现有较厚的均温板贯穿结构，若使用于超薄结构的均温板则无法适用，因超薄均温板整体厚度仅为(0.8mm以下)，无法额外置入支撑柱，且若使用铜柱，则势必需要使用尺寸厚度极薄的铜柱，其置入铜柱定位因厚度太薄具有困难，且铜柱尺寸小加工不易，现有均温板上板冲孔后，凹陷部位和下板结合，结合的区域并没有设置毛细结构，则影响均温板热传的性能，所以厚型的均温板的凹陷部上盖侧壁也必须设置毛细结构，均温板上板的凹陷部侧墙的毛细结构连通下板的毛细结构，则整体观的现有厚型均温板并无法适用于薄型化的均温板。

另外，也有业者通过蚀刻方式进行制造超薄型均温板，并由蚀刻加工于板材上进行除料设置沟槽或支撑结构，又因需进行除料的加工，故本身板材厚度则是必须预留足够的厚度始可以进行除料，再者，进行除料的部位容易产生结构强度不佳的情况发生，故通过蚀刻的方式进行超薄均温板的加工仍具有缺失等问题。

实用新型内容

如此，为解决上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的，是提供一种解决现有贯穿具有气密腔室造成真空气密泄漏缺失的散热单元的直通结构。

为达上述的目的，本实用新型提供一种散热单元的直通结构，其特征是包含：

一第一板体，具有一第一侧、一第二侧、一第一凹部、一第一孔洞及一第二凹部，该第一凹部、第二凹部由该第二侧向该第一侧凹陷所形成，该第一孔洞设于该第一凹部并贯穿该第一侧、第二侧；

一第二板体，具有一第三侧、一第四侧及一第二孔洞，所述第三侧与前述第一侧对应盖合，该第一板体、第二板体共同界定一密闭腔室，该第二孔洞贯穿该第二板体的第三侧、第四侧，并与该第一孔洞对应；

一亲水性层，设于该第一板体的第一侧表面；