[实用新型]清洗系统

说明书

本实用新型适用于清洗技术领域，提供了一种清洗系统。包括：用于放置待清洗埚底料的清洗槽、控制单元、加热单元和超声波单元，所述加热单元和所述超声波单元设置在所述清洗槽的内部，所述控制单元分别连接所述加热单元和所述超声波单元，所述控制单元在所述加热单元加热所述清洗槽中清洗液到预设温度后，关闭所述加热单元，并开启所述超声波单元。采用上述方案后，提高了多晶硅的浓度，降低了多晶硅的生产成本。

技术领域

本实用新型属于清洗技术领域，尤其涉及一种清洗系统。

背景技术

随着多晶行业的不断发展，多晶的需求变得越来越大。由于光伏行业发展远超预期，加上企业检修、部分企业扩产进度拖后等原因，多晶硅处于供不应求的状态，且多晶硅价格连续上涨并保持高位。

但是目前多晶硅生产成本在生产成本中所占的比例大，且由于各种原因生产的浓度偏低，严重影响了企业的生产效益。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种清洗系统，以解决现有技术中生产的浓度偏低，严重影响了企业的生产效益的问题。

本实用新型实施例提供了一种清洗系统，包括：用于放置待清洗埚底料的清洗槽、控制单元、加热单元和超声波单元，所述加热单元和所述超声波单元设置在所述清洗槽的内部，所述控制单元分别连接所述加热单元和所述超声波单元，所述控制单元在所述加热单元加热所述清洗槽中清洗液到预设温度后，关闭所述加热单元，并开启所述超声波单元。

作为进一步的技术方案，所述系统还包括用于对所述待清洗埚底料进行清洗的高压水枪，所述高压水枪连接所述控制单元。

作为进一步的技术方案，所述系统还包括设置在所述清洗槽上的按键，所述按键包括加热键、高压水枪键、超声波键、加热调节键和超声波调节键，

所述控制单元根据所述加热键开启时发送的第一信号控制所述加热单元的开启和关闭；

所述控制单元根据所述高压水枪键开启时发送的第二信号控制所述高压水枪的开启和关闭；

所述控制单元根据所述超声波键开启时发送的第三信号控制所述超声波单元的开启和关闭；

所述控制单元根据所述加热调节键开启时发送的第四信号调节所述加热单元的档位；

所述控制单元根据所述超声波调节键开启时发送的第五信号调节所述超声波单元的档位。

作为进一步的技术方案，所述系统还包括第一报警器，所述控制单元在所述加热单元加热所述清洗槽中清洗液到预设温度后，控制所述第一报警器报警。

作为进一步的技术方案，所述系统还包括第二报警器和设置在所述清洗槽第一预设位置处的水位检测单元，所述水位检测单元连接所述控制单元，所述控制单元连接所述第二报警器。

作为进一步的技术方案，所述清洗槽上设置有溢流口。

作为进一步的技术方案，所述系统还包括设置在所述清洗槽第二预设位置的紫外消毒单元，所述紫外消毒单元连接所述控制单元。

作为进一步的技术方案，所述第一报警器为语音报警器、蜂鸣报警器、灯光报警器和振动报警器中的任意一种或多种，所述第二报警器为语音报警器、蜂鸣报警器、灯光报警器和振动报警器中的任意一种或多种。

本实用新型实施例与现有技术相比存在的有益效果是：采用上述方案后，对待清洗埚底料在清洗时增加了加热清洗和超声波清洗，从而提高待清洗埚底料表面残留物质的温度，加快分子运动从而提高待清洗埚底料的清洗质量，来改善待清洗埚底料的清洗质量，来提高多晶硅的浓度，降低多晶硅的生产成本。

附图说明