[实用新型]移动终端及其耳机座安装结构

说明书

本申请涉及一种耳机座安装结构以及具有该耳机座安装结构的移动终端。耳机座安装结构包括装设件以及结构加强件，装设件上设置有安装孔，结构加强件包括连接于装设件的本体以及自本体凹陷的凹陷部。其中，本体上设有热熔接合部，装设件通过热熔结构与热熔接合部相连接，凹陷部凸伸入安装孔中，并用于部分地容置耳机座。移动终端包括耳机座安装结构以及连接于耳机座安装结构的耳机座。上述的移动终端中，采用具有镂空结构的装设件装设耳机座，耳机座部分地容置于安装孔中，耳机座与装设件大致形成彼此嵌套的结构，使耳机座的安装结构的总体厚度相对较薄，有利于移动终端的薄型化设计。

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域，且特别涉及一种移动终端及其耳机座安装结构。

背景技术

随着电子技术的不断发展，如智能手机或平板电脑等移动终端已经成为用户常用的电子设备。目前，带有音频播放及输出等视听功能的移动终端越来越普遍，使得移动终端在具有通话功能的同时还能进行视听娱乐，从而极大地丰富和扩展了移动终端的使用功能，为人们的生活增添了很多乐趣。

上述的具有视听功能的移动终端内部均配置有耳机座，以方便人们采用耳机收听音频。传统的耳机座由于结构的局限性，其安装在移动终端内部时，通常占据较大空间，加上需要采用专用的固定结构对耳机座进行固定，又进一步地增加了耳机座安装固定结构的总体厚度，使移动终端的厚度难以降低，不利于移动终端的薄型化设计。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种相对较薄的耳机座安装结构及具备该耳机座安装结构的移动终端，用于解决上述技术问题。

本申请实施例提供一种耳机座安装结构，其包括装设件以及结构加强件，装设件上设置有安装孔，结构加强件包括连接于装设件的本体以及自本体凹陷的凹陷部。其中，本体上设有热熔接合部，装设件通过热熔结构与热熔接合部相连接，凹陷部凸伸入安装孔中，并用于部分地容置耳机座。

本申请还提供一种移动终端，包括主显示屏、边框及后壳，主显示屏及后壳分别设置在边框的两侧。移动终端还包括耳机座以及耳机座安装结构。耳机座安装结构包括装设件以及结构加强件，装设件设置于主显示屏及后壳之间，装设件上设置有安装孔，结构加强件包括连接于装设件的本体以及自本体凹陷的凹陷部。其中，本体上设有热熔接合部，装设件通过热熔结构与热熔接合部相连接，凹陷部凸伸入安装孔中，耳机座部分地容置于凹陷部并与装设件连接。

相对于现有技术，本申请实施方式提供的移动终端中，采用具有镂空结构的装设件装设耳机座，耳机座部分地容置于安装孔中，耳机座与装设件大致形成彼此嵌套的结构，使耳机座的安装结构的总体厚度相对较薄。同时，装设件的安装孔处设置结构加强件，能够弥补装设件镂空结构的强度不足，使耳机座的安装结构具有较高的结构强度，且有利于移动终端的薄型化设计。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供的移动终端的立体示意图；

图2是图1所示移动终端的耳机座安装结构的立体分解示意图；

图3是图2所示移动终端的耳机座安装结构的部分分解示意图；

图4是图2所示移动终端的结构加强件的立体示意图；

图5是图4所示移动终端的结构加强件的另一视角的立体示意图；

图6是图1所示移动终端的后壳的局部示意图；

图7是图6所示移动终端沿A-A线的剖面示意图；

图8是图7所示移动终端的区域B的放大示意图；