[实用新型]一种柔性线路板叠层结构

说明书

本实用新型提供一种柔性线路板叠层结构，包括基层，所述基层上下表面分别设有一铜箔层，各所述铜箔层外表面分别设有一护蔽层，所述护蔽层包括依次层叠设置的保护层、导电层及树脂层。本实用新型提供的柔性线路板叠层结构，其用护蔽层替代现有的覆盖膜和EMI屏蔽膜，所述护蔽层同时起到保护走线和屏蔽电磁干扰的作用，采用该护蔽层的柔性线路板减少了多层材料的数量，大大节约了材料，也省掉了多层材料组合的时间，提高效率，而且大大改善了现有柔性线路板弯折困难这一问题，增加了柔性线路板的弯折性能。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种柔性线路板叠层结构。

背景技术

众所周知，随着社会的进步现在越来越多的电子产品越来越普遍的被人们 所使用，在各类电子产品中柔性电路板已经成为了一种电路布置必不可少的部件，柔性线路板（FPC）又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷 绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FP C在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域 或产品上得到了广泛的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

柔性线路板所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主，此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与具有保护铜走线和良好电气绝缘性能的覆盖膜、以及具有保障线路传输的稳定和防止干扰其他电子元件作用的屏蔽膜组合而成最终产品。这种柔性线路板由于由多层材料组成，所以比较硬，不利于弯折，成本上也较高。

实用新型内容

为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种柔性线路板叠层结构，增加柔性线路板弯折性能，降低生产成本。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种柔性线路板叠层结构，包括基层，所述基层上下表面分别设有一铜箔层，各所述铜箔层外表面分别设有一护蔽层，所述护蔽层包括依次层叠设置的保护层、导电层及树脂层。

进一步地，所述护蔽层的厚度为18-21μm。

进一步地，所述保护层的厚度为5μm，所述导电层的厚度为0.3μm，所述树脂层的厚度为15μm。

进一步地，所述保护层形成于该导电层远离该铜箔层的表面。

进一步地，所述树脂层的材料为液态聚酰亚胺。

进一步地，所述基层包括聚酰亚胺薄膜。

进一步地，所述铜箔层与护蔽层之间设置有胶层，所述铜箔层与护蔽膜之间通过胶层粘接。

本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型提供一种柔性线路板叠层结构，其用护蔽层替代现有的覆盖膜和EMI屏蔽膜，所述护蔽层同时起到保护走线和屏蔽电磁干扰的作用，采用该护蔽层的柔性线路板减少了多层材料的数量，大大节约了材料，也省掉了多层材料组合的时间，提高效率，而且大大改善了现有柔性线路板弯折困难这一问题，增加了柔性线路板的弯折性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1、基层，2、铜箔层，3、护蔽层，4、保护层，5、导电层，6、树脂层，7、胶层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。