[实用新型]片状金属元件、印刷电路板和终端

说明书

本实用新型提供了一种片状金属元件、印刷电路板和终端，其中，片状金属元件具有用于与印刷电路基板对应焊接的焊接面，焊接面上设置有至少一个凹槽结构，其中，在执行焊接操作时，锡膏流入凹槽结构内，以固定片状金属元件。通过本实用新型的技术方案，一方面，进一步降低了片状金属元件产生飘移的概率，提高了片状金属元件的焊接精度，另一方面，不需要高价格的定位设备，从而不需要增加制备成本。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体而言，涉及一种片状金属元件、一种印刷电路板和一种终端。

背景技术

在相关技术中，为了实现与其它器件的可靠接触，通常在印刷电路板上焊接金属弹片，金属弹片等片状金属元件的焊接区域通常为平面状态，在经过回流焊(通过加热电路，将空气后氮气加热到足够高的温度后吹向已贴好元件的线路板，通过元件两侧的焊料熔化后与主板粘结完成焊接过程)工艺操作时，存在以下缺陷：

(1)金属弹片会发生飘移，造成弹片接触不良、天线信号需要重新调整或与其他器件碰撞；

(2)为了实现金属弹片的精确定位需要设置定位设备，导致增加制备成本。

实用新型内容

本实用新型正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的片状金属元件，通过在焊接面上设置至少一个凹槽结构，在执行焊接操作时，在印刷电路基板上的指定位置预涂锡膏，然后执行片状金属元件的贴片，在贴片后，锡膏可以与片状金属元件上的凹槽结构实现预定位，以降低飘移概率，在执行回流焊的焊接操作时，焊锡等焊料熔化后流入凹槽中，实现了片状金属元件的底部与印刷电路基板之间的贴合，一方面，进一步降低了片状金属元件产生飘移的概率，提高了片状金属元件的焊接精度，另一方面，不需要高价格的定位设备，从而不需要增加制备成本。

有鉴于此，根据本实用新型的第一方面，提出了一种片状金属元件，片状金属元件具有用于与印刷电路基板对应焊接的焊接面，焊接面上设置有至少一个凹槽结构，其中，在执行焊接操作时，锡膏流入凹槽结构内，以固定片状金属元件。

在该技术方案中，通过在焊接面上设置至少一个凹槽结构，在执行焊接操作时，在印刷电路基板上的指定位置预涂锡膏，然后执行片状金属元件的贴片，在贴片后，锡膏可以与片状金属元件上的凹槽结构实现预定位，以降低飘移概率，在执行回流焊的焊接操作时，焊锡等焊料熔化后流入凹槽中，实现了片状金属元件的底部与印刷电路基板之间的贴合，一方面，进一步降低了片状金属元件产生飘移的概率，提高了片状金属元件的焊接精度，另一方面，不需要高价格的定位设备，从而不需要增加制备成本。

其中，片状金属元件可以为金属弹片的接触件，也可以为0欧姆电阻等其它器件。

另外，凹槽可以为一个，也可以为多个，凹槽结构可以为规则结构，比如圆形凹槽，长方形凹槽、菱形凹槽等，也可以为非规则结构。

在上述技术方案中，优选地，片状金属元件为金属弹片，金属弹片包括相互连接的焊接固定部与弹片接触部，焊接固定部的底面为焊接面。

在该技术方案中，片状金属元件为金属弹片，金属弹片可以包括相互连接的焊接固定部与弹片接触部，焊接固定部用于与印刷电路基板贴合以固定于印刷电路基板上，弹片接触部用于与其它器件接触，实现电连接，其它器件可以为天线、电池、摄像头的器件，通过在金属弹片上设置凹槽结构，降低了金属弹片的飘移概率。

其中，焊接固定部与弹片接触部可以通过钣金件弯折工艺制备形成，也可以通过焊接工艺制备形成。

在片状金属元件为金属弹片时，金属弹片在连接器上通常具有三个作用，包括：(1)在器件之间形成导通路径，通过设置凹槽结构，提升弹片的导通性能；(2)形成并维持金属弹片接触面的压力，通过设置凹槽结构，能够实现接触压力处于正常范围之内；(3)实现稳定接触，通过设置凹槽结构，降低了金属弹片接触不良的概率。