[实用新型]一种热处理炉

说明书

本实用新型公开了一种热处理炉，包括炉体(1)，炉体(1)内设有加热腔(2)，加热腔(2)内充有气氛气体，加热腔(2)内还设有加热装置(5)和托盘(3)，所述托盘(3)上设有多个开口于托盘顶面的通气孔(301)。本实用新型在托盘上设置了多个开口于托盘顶面的通气孔，陶瓷部件的底面与托盘之间的气氛气体直接从通气孔中流走，因而加热腔内的气氛气体在陶瓷部件的底面与托盘之间的流通性好，陶瓷部件和托盘接触处的粘合剂可以被充分、快速释放，在不增加气氛气体供应量的前提下能够更快、更充分地对陶瓷部件进行脱脂处理，同时降低了次品的发生率，脱脂处理后的热处理炉可以被继续运用到烧成处理上。

技术领域

本实用新型涉及一种热处理设备，尤其涉及了一种对陶瓷部件上的粘合剂进行脱脂处理的热处理炉。

背景技术

叠层陶瓷电容器等电子芯片零件以及其他异型陶瓷零件的制造包含有烧成处理工序，而在烧成处理前，需要移除在陶瓷部件在成型过程中残留的粘合剂，又称脱脂处理。若在烧成处理前未进行脱脂处理，则残留的粘合剂可导致陶瓷部件的表面剥落、变形以及开裂，严重影响产品功能。为了避免此类问题，对于陶瓷部件的脱脂处理是必不可少的。

现有的陶瓷部件热处理设备有：适合多品种少量生产的分批式热处理炉，以及适合大量生产的压力型连续式热处理炉。在以上类型的热处理炉中，陶瓷部件需要放置在加热腔中的托盘上，严密控制气氛气体并保持400-500摄氏度的温度下进行长达20小时的脱脂处理。如此长时间的脱脂处理就是为了能够彻底将陶瓷部件上的粘合剂释放，而对于被释放出的粘合剂，需用到大量的气氛气体的供给来处理。

但是，以上两种热处理炉中，由于陶瓷部件放置在托盘上，陶瓷部件的底面和托盘接触，加热腔内的气氛气体难以在陶瓷部件的底面与托盘之间充分流通，因此陶瓷部件和托盘接触处的粘合剂难以被充分释放。而带有粘合剂残留的陶瓷部件在烧成处理中容易发生工艺缺陷，从而产生品质问题。上述的热处理炉进行热处理时，为了尽可能的将粘合剂释放，往往通过增加气氛气体的供给流量来实现，而这会导致带有粘合剂的废气的排放量增加，使得废气处理的时间以及费用成本上涨。不仅如此，脱脂处理时残留在加热腔内的粘合剂会对后续的烧成处理产生负面影响，从而使得脱脂处理的热处理炉不能被继续运用到烧成处理上。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有技术中的不足，提供了一种节省气氛气体、能够更快更充分地对陶瓷部件进行脱脂处理的热处理炉。

一种热处理炉，包括炉体，炉体内设有加热腔，加热腔内充有气氛气体，加热腔内还设有加热装置和托盘，所述托盘上设有多个开口于托盘顶面的通气孔。

作为优选，所述托盘由多孔陶瓷制成。

作为优选，所述炉体还连接有进气管和排气管，托盘上的通气孔与排气管相连。

作为优选，所述进气管连接在炉体上部，所述托盘放置于炉体下部。

作为优选，排气管包括漏斗口部，所述漏斗口部连接在托盘的底部，所述漏斗口部与托盘底部之间密封连接，托盘中的通气孔与漏斗口部连通。

作为优选，排气管上还连接有尾气处理装置。

作为优选，所述加热装置位于托盘与进气管之间。

作为优选，所述加热装置为电热管。

作为优选，所述电热管的排列方向与进气管的方向相垂直。

作为优选，所述多孔陶瓷的孔隙率为50％-90％。