[实用新型]一种窄边框产品侧边治具有效
申请号: | 201721478344.9 | 申请日: | 2017-11-08 |
公开(公告)号: | CN207602524U | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 肖红星 | 申请(专利权)人: | 湖北优尼科光电技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人: | 张红;程立民 |
地址: | 432500 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冶具 挡条 治具 预留间隙 机床体 窄边框 支撑柱 侧边 下端 破损 蚀刻 本实用新型 产品边缘 前端设置 使用寿命 蚀刻液 上端 工作台 下陷 槽深 叠片 过软 空胶 焊接 延伸 | ||
1.一种窄边框产品侧边治具,其特征在于,所述窄边框产品侧边治具设置有机床体,所述机床体的前端设置有冶具槽,所述冶具槽的下端设置有工作台;
所述冶具槽的上端安装有支撑柱,所述支撑柱的下端焊接有挡条;
所述冶具槽的槽深为4.0mm,冶具槽的预留间隙为0.5mm-1.0mm。
2.如权利要求1所述窄边框产品侧边治具,其特征在于,所述工作台的表面设置有压力传感器,所述支撑柱的上端齿接有液压装置,所述压力传感器与液压装置电连接。
3.如权利要求1所述窄边框产品侧边治具,其特征在于,所述挡条的表面设置有刻蚀槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造