[实用新型]一种石墨复合线路板

说明书

本实用新型公开了一种石墨复合线路板。该线路板包括：基板，金属箔层和石墨复合层；其中所述石墨复合层包含石墨膜和导热绝缘胶，所述石墨膜含有贯穿孔，所述导热绝缘胶包裹所述石墨膜并填充于所述贯穿孔中；所述石墨复合层位于所述基板和所述金属箔层之间。与现有技术相比，该石墨复合线路板具有更高的粘结强度，整体散热能力也更强。

技术领域

本实用新型涉及导热线路板领域，具体地涉及一种石墨复合线路板。

背景技术

随着电子技术的快速发展，电子元器件体积不断缩小，芯片集成度不断增加，热流密度也越来越大。大功率电子元器件会产生大量的热，若不采取有效的热管理措施，将热量传递出去，器件会受到损伤甚至损坏。石墨是一种很好的导热材料，具有层状结构、各向异性，其平面热导率可达150-1800W/(m·K)。而且，石墨的密度较低，理论密度约为2.2g/cm³，是一种具有广阔应用前景的导热材料。近些年研制的石墨膜或石墨片，厚度可薄至几十微米，且具有较好柔性，较低密度，较高热导率，将其贴敷于芯片或者芯片组上方，可将芯片热量传递到四周，显著降低芯片温度，已经应用于智能手机、平板电脑、笔记本、显示器等电子产品。

中国专利CN20291125U公开了一种石墨复合金属基覆铜板，其使用挠性石墨片作为导热芯层，布置于金属基板层和铜箔层之间，并通过高导热绝缘胶层将基板层、导热芯层和铜箔层粘结在一起，从而提高覆铜板的散热能力。然而，这种方案有比较明显的缺点：绝缘胶仅分布在挠性石墨层铜箔层或基板层之间，并且由于石墨层内的层间结合力很弱、容易剥离，该覆铜板体系的剥离强度很低，铜箔层容易发生脱落。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种石墨复合线路板。

根据本实用新型的一个方面，提出了一种石墨复合线路板，包括：基板，金属箔层和石墨复合层；其中所述石墨复合层包含石墨膜和导热绝缘胶，所述石墨膜含有贯穿孔，所述导热绝缘胶包裹所述石墨膜并填充于所述贯穿孔中；所述石墨复合层位于所述基板和所述金属箔层之间。

进一步地，所述石墨复合层中包含一层或多层石墨膜。

进一步地，所述石墨膜为热解石墨膜、石墨烯膜、高导热石墨膜中一种或几种的混合。

进一步地，所述石墨膜的厚度为0.4~1600μm。

进一步地，所述导热绝缘胶选自环氧树脂胶系、热塑性聚酰亚胺胶系、聚丙烯酸酯胶系、聚氨酯胶系、聚双马来酰亚胺胶系、酚氧树脂胶系中的一种或几种的混合物。

进一步地，在所述导热绝缘胶中含有绝缘导热填料；所述绝缘导热填料选自氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化锌、二氧化硅、氮化硼、金刚石、硅的一种或者多种；所述绝缘导热填料的尺寸为0.05~50μm。

进一步地，所述基板为金属基板、金属复合基板、陶瓷基板、碳类基板、高分子基板或高分子复合基板。

进一步地，所述金属箔层为铜箔。

进一步地，所述石墨复合层的厚度为1~8000μm；或所述基板的厚度为10~9000μm；或所述金属箔层的厚度为6~9000μm。

进一步地，所述基板、金属箔层和石墨复合层为一层或多层，并且在相邻基板和金属箔层之间设有石墨复合层。

本实用新型提出的石墨复合线路板，与现有技术相比具有以下优势：在石墨膜上设贯穿孔，导热绝缘胶可以填充到贯穿孔内并渗透到石墨膜内，充分包裹石墨层内的每片石墨膜，从而形成一体式的石墨复合层，既提高了石墨层内剥离强度并进而增强了线路板整体的粘结强度，又增加了石墨复合层的导热通量，使线路板整体的散热能力得以明显提高。

附图说明

图1为本实用新型的石墨复合线路板的结构示意图。