[实用新型]LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201721472552.8 申请日: 2017-11-07
公开(公告)号: CN207455204U 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 宋佳伟 申请(专利权)人: 深圳市华笙光电子有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21K9/68;F21V17/10;F21V19/00;H01L33/48;F21Y115/10
代理公司: 深圳英聚知识产权代理事务所(普通合伙) 44471 代理人: 刘达樊
地址: 518000 广东省深圳市光明新区公*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热板 反光杯 蓄电池 上端 下端 电磁铁 橡胶开关 永磁铁 胶层 电磁铁产生磁性 本实用新型 阳极 闭合电路 对称设置 连接胶层 内部中空 线圈接触 金属块 内侧壁 弹簧 按动 外壁 修理 吸引 维护
【说明书】:

实用新型公开了LED封装结构,包括LED芯片、胶层、散热板和反光杯,反光杯为内部中空结构,反光杯的下端固定连接散热板的上端,散热板的上端中部固定连接LED芯片的下端,LED芯片的外壁连接胶层的内侧壁,胶层的下端固定连接在散热板的上端,此LED封装结构结构简单,通过加入蓄电池、弹簧、永磁铁和电磁铁,通过按动橡胶开关,使橡胶开关里金属块上的线圈接触蓄电池的阳极,使蓄电池和电磁铁形成闭合电路,从而使电磁铁产生磁性,吸引对称设置的永磁铁,可以将反光杯与散热板分离,进而能够更高效的处理LED灯内部的修理与维护,具有很强的实用性。

技术领域

本实用新型涉及LED领域,具体为LED封装结构。

背景技术

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同,LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要具有良好的光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。

传统的LED封装结构,大多采用密封性的封装结构,对于损坏的LED灯不能更有效的更换和修理,减少了回收的价值,同时也不利于环保,为此提出LED封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供LED封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

LED封装结构,包括LED芯片、胶层、散热板和反光杯,反光杯为内部中空结构,反光杯的下端固定连接散热板的上端,散热板的上端中部固定连接LED芯片的下端,LED芯片的外壁连接胶层的内侧壁,胶层的下端固定连接在散热板的上端,所述散热板的上端开设第一凹槽和第二凹槽,且第一凹槽和第二凹槽相连通,所述第一凹槽内安装有反光杯脚,所述反光杯的底部与反光杯脚的上端固定连接,所述反光杯脚的下端固定连接有密封膜,所述反光杯脚靠近LED芯片的外侧壁对应设置第一橡胶块,所述第一橡胶块远离反光杯脚的外侧壁通过第一弹簧与第一凹槽的侧壁固定连接,所述第一橡胶块的上端固定连接有填充气囊的下端,所述填充气囊抵触连接第一凹槽的侧壁,所述反光杯脚远离LED芯片的一端下侧壁对应设置第二橡胶块,所述第二橡胶块远离反光杯脚的外侧壁通过第二弹簧与第一凹槽的侧壁固定连接,所述反光杯脚远离LED芯片的一端上侧壁对应设置永磁铁,所述永磁铁远离反光杯脚的外侧壁通过第三弹簧连接有电磁铁,所述电磁铁固定连接在第二凹槽靠近第一凹槽的一侧上端,所述第二凹槽内连接有蓄电池和第四弹簧,所述第四弹簧的上端固定连接金属块的下端,所述金属块的外侧壁缠绕有线圈,所述金属块的上端固定连接橡胶开关的内侧下端,所述橡胶开关固定连接第二凹槽的上端,所述电磁铁内部的线圈、蓄电池、金属块外部的线圈之间共同组成串联电路。

优选的,所述反光杯脚的数量不少于四个,且等间距环形分布。

优选的,反光杯为圆台结构。

优选的,电磁铁和永磁铁的数量不少于四个,且平行对称设置。

优选的,反光杯脚和密封膜数量一致。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:此LED封装结构结构简单,通过加入蓄电池、弹簧、永磁铁和电磁铁,通过按动橡胶开关,使橡胶开关里金属块上的线圈接触蓄电池的阳极,使蓄电池和电磁铁形成闭合电路,从而使电磁铁产生磁性,吸引对称设置的永磁铁,可以将反光杯与散热板分离,进而能够更高效的处理LED灯内部的修理与维护,具有很强的实用性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为A结构放大示意图。

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