[实用新型]一种侧面贴装LED的PCB结构

说明书

本实用新型公开一种侧面贴装LED的PCB结构，包括PCB板和表面贴装LED灯，所述PCB板的侧面开设有PCB卡槽，所述LED灯的上部分嵌入所述PCB卡槽内并固定，所述LED灯的下部分位于PCB板的外部，所述LED灯露出的部分均为发光区域。本实用新型通过将侧面LED贴装卡槽由全嵌入改为半嵌入，即LED贴装时让LED一半嵌入PCB卡槽内，另一半露出外部，采用该半嵌入式可以让LED侧面完全露出PCB侧面卡槽平面，不影响LED的发光，对LED的发光角度无限制，半嵌入既可以起到卡位的作用又可以防止LED被撞掉，使其具备防撞功能的同时且不影响LED的发光。

技术领域

本实用新型涉及PCB结构，尤其涉及一种侧面贴装LED的PCB结构。

背景技术

目前市场上的的LED侧面贴装为嵌入式，侧平面贴装设计，如图1所示的平面贴装设计LED贴装后发光无限制，但防撞功能全无；如图2所示的全卡槽嵌入式具有防撞的作用，但会阻碍LED侧面发光，对发光造成影响。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种既不影响LED的发光，LED发光角度无限制，且具有防撞功能的侧面贴装LED的PCB结构。

本实用新型的技术方案如下：

一种侧面贴装LED的PCB结构，包括PCB板和表面贴装LED灯，所述PCB板的侧面开设有PCB卡槽，所述LED灯的上部分嵌入所述PCB卡槽内并固定，所述LED灯的下部分位于PCB板的外部，所述LED灯露出的部分均为发光区域。

进一步地，在上述技术方案中，所述LED灯为矩形，所述PCB卡槽为矩形卡槽。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型将侧面LED贴装卡槽由全嵌入改为半嵌入，即LED贴装时让LED一半嵌入PCB卡槽内，另一半露出外部，采用该半嵌入式可以让LED侧面完全露出PCB侧面卡槽平面，不影响LED的发光，对LED的发光角度无限制，半嵌入既可以起到卡位的作用又可以防止LED被撞掉，使其具备防撞功能的同时且不影响LED的发光。

附图说明

图1为现有技术中平面贴装的结构示意图；

图2为现有技术中全卡槽嵌入式的结构示意图；

图3为本实用新型的结构示意图；

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图3所示，本实用新型提供一种侧面贴装LED的PCB结构，包括PCB板1和表面贴装LED灯2，所述PCB板1的侧面开设有PCB卡槽3，所述LED灯2的上部分嵌入所述PCB卡槽3内并固定，所述LED灯2的下部分位于PCB板1的外部，所述LED灯2露出的部分均为发光区域。

其中，所述LED灯2为矩形，所述PCB卡槽3为矩形卡槽。

本实用新型通过将侧面LED贴装卡槽由全嵌入改为半嵌入，即LED贴装时让LED一半嵌入PCB卡槽内，另一半露出外部，采用该半嵌入式可以让LED侧面完全露出PCB侧面卡槽平面，不影响LED的发光，对LED的发光角度无限制，半嵌入既可以起到卡位的作用又可以防止LED被撞掉，使其具备防撞功能的同时且不影响LED的发光。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。