[实用新型]一种LED灯用LED晶片的切割装置

说明书

本实用新型涉及一种切割装置，尤其涉及一种LED灯用LED晶片的切割装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够对晶片切片均匀，并且能够省力切割的LED灯用LED晶片的切割装置。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种LED灯用LED晶片的切割装置，包括有安装架等；安装架底部左侧设有推动机构，安装架右部上方设有切割机构。本实用新型设置了一种LED灯用LED晶片的切割装置，推动机构的设置可以实现对晶体的均匀切片，切割机构的设置可以实现对晶体的切割，不需要人工切割，实现了半自动化，节省了劳动力，推杆的设置不需要人工推动移动杆，并且能够精准地匀速推动移动杆，使得晶片的厚薄程度切割的更加均匀。

技术领域

本实用新型涉及一种切割装置，尤其涉及一种LED灯用LED晶片的切割装置。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。

LED灯的制作过程中需要晶片，晶片需要切割成一片一片，晶片的厚薄程度是有一定的规格的，若切割不均匀对后期晶片的检测非常麻烦，对工作人员的工作造成一定的影响，从而加重了工作人员的工作量，进而降低了工作效率。

因此亟需研发一种能够对晶片切片均匀，并且能够省力切割的LED灯用LED晶片的切割装置，来克服现有技术中晶片切片不均匀并且切割不省力的缺点。

实用新型内容

（1）要解决的技术问题

本实用新型为了克服现有技术中晶片切片不均匀并且切割不省力的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够对晶片切片均匀，并且能够省力切割的LED灯用LED晶片的切割装置。

（2）技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种LED灯用LED晶片的切割装置，包括有安装架、推动机构和切割机构，安装架底部左侧设有推动机构，安装架右部上方设有切割机构。

优选地，推动机构包括有滑轨、滑块、移动杆、推板和放置板，安装架底部左侧连接有滑轨，滑轨上滑动式连接有滑块，滑轨与滑块配合，滑块顶部连接有移动杆，移动杆右端连接有推板，安装架底部中间连接有放置板，放置板顶部开有滑槽，移动杆与滑槽配合，安装架底部偏右侧开有第一通孔。

优选地，切割机构包括有电机、大齿轮、连接杆、小齿轮、导向杆、导套、移动块、支杆和切割刀，安装架右部上方连接有电机，电机的输出轴前端连接有大齿轮，大齿轮前壁中间连接有连接杆，连接杆末端的后壁转动式连接有小齿轮，大齿轮与小齿轮啮合，小齿轮后壁中部转动式连接有导向杆，安装架右部中部连接有导套，导套内设有移动块，移动块与导套配合，移动块前壁与导向杆下端转动式连接，移动块底部前侧连接有支杆，支杆底端连接有切割刀，切割刀位于第一通孔的正上方。

优选地，还包括有滚动轴承座、第一转杆、皮带轮、平皮带、第二转杆和推杆，安装架左部下方连接有滚动轴承座，滚动轴承座上和连接杆的内端前壁均连接有第一转杆，第一转杆的前部均连接有皮带轮，上下两侧的皮带轮之间连接有平皮带，平皮带与上下两侧的皮带轮相互配合，下部的第一转杆中部连接有第二转杆，第二转杆的末端转动式连接有推杆，移动杆上均匀开有第二通孔，推杆与第二通孔配合。

优选地，还包括有放置箱和安装板，安装架底部偏右侧连接有安装板，安装板底部开有放置槽，放置箱放置在放置槽内。

工作原理：需要对LED灯的晶片进行切割时，将晶体放置在推动机构上，再启动切割机构，同时通过推动机构用均匀的速度向右推动晶体，即可将晶体均匀切片，切片结束后，关闭切割机构即可。