[实用新型]一种密封垫及使用该密封垫的电子设备

说明书

本实用新型提出了一种密封垫及使用该密封垫的电子设备，涉及密封垫的技术领域。本实用新型包括硬质材料制成的第一密封层，第一密封层上设有供声音传输的第一通孔，第一密封层的周向上设有固定座；第一密封层上还设有软质材料制成的第二密封层，第二密封层上也设有供声音传输的第二通孔，第二通孔与第一通孔相连通，第二密封层上还设有位于第二通孔的周向上由软质材料制成的凸起。本实用新型由第一密封层和第二密封层组成密封垫，第一密封层增加了密封垫的硬度和刚性，避免了其在组装和拆卸过程中受到损坏，第二密封层和凸起增加了密封垫的韧性和弹性，充分保证了密封的紧密性，固定座的设置方便密封垫的安装，组装方便，成本低。

技术领域

本实用新型涉及密封垫的技术领域，特别是指一种密封垫及使用该密封垫的电子设备。

背景技术

随着科技的发展，现代电子设备例如智能手表、智能手环和蓝牙耳机等具备了越来越多的功能，麦克风也被引入到这类电子设备中。这类电子设备的声音是通过声孔经过声学通道到达麦克风的，麦克风将声音的振动传到麦克风的振膜上，推动里边的磁铁形成变化的电流，这样变化的电流送到后面的声音处理电路进行放大处理。这类便携式电子设备由于随身携带，对其性能提出了更高的要求，这种便携式电子设备不仅声学性能良好，充分保证其内部结构的密封性能，还要求具有很好的防水性能。

目前，这类电子设备通常采用硅胶垫来实现其前壳和后壳之间的传声、密封和防水，进一步实现其良好的使用性能。因此，为了同时保证密封、防水和声学性能，现有的电子设备至少需要两种硅胶垫来实现其密封防水与声学功能，这不仅增加了物料数量，增加了成本；同时，由于硅胶垫的材质较软，在后期维修返工过程中易损伤硅胶垫，造成资源浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的是提出一种密封垫及使用该密封垫的电子设备，解决了现有技术中硅胶垫材质较软和硬度不够导致其使用数量多、易损坏和成本高的问题。

本实用新型的一种密封垫，其技术方案是这样实现的：包括硬质材料制成的第一密封层，所述第一密封层上设有供声音传输的第一通孔，所述第一密封层的周向上设有固定座；所述第一密封层上还设有软质材料制成的第二密封层，所述第二密封层上也设有供声音传输的第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相连通，所述第二密封层上还设有位于所述第二通孔的周向上由软质材料制成的凸起。

作为一种优选的实施方案，所述第二密封层与所述第一密封层通过热压连接。

作为一种优选的实施方案，所述固定座为两个分别为左固定座和右固定座，所述左固定座位于所述第一密封层的左侧，所述右固定座位于所述第一密封层的右侧。

作为一种优选的实施方案，所述左固定座的形状与所述右固定座的形状不相同。

作为一种优选的实施方案，所述第一密封层和所述第二密封层均呈长方形设置，所述第一通孔和所述第二通孔均呈圆形设置，所述凸起呈圆环形设置。

作为一种优选的实施方案，所述第一密封层和所述第二密封层的面积相等，所述第一通孔和所述第二通孔的位置对应一致且直径相等。

作为一种优选的实施方案，所述第一密封层的底部设有第一缺口，所述第二密封层的底部设有与所述第一缺口的位置和形状相一致的第二缺口。

作为一种优选的实施方案，所述第一密封层与所述固定座为一体设置的，所述第二密封层与所述凸起为一体设置的。

本实用新型的一种电子设备，其技术方案是这样实现的：包括后壳和与之连接的前壳，所述前壳上设有电池支架，所述电池支架上设有声学通道，所述后壳与所述电池支架之间设有上面任意一项所述的密封垫，所述第一密封层与所述后壳连接，所述第二密封层与所述电池支架连接，所述凸起与所述电池支架过盈配合。

作为一种优选的实施方案，所述第一密封层与所述后壳之间设有防水透气膜。