[实用新型]一种测试转接板及测试工装

说明书

本实用新型公开了一种测试转接板及测试工装，包括板体，板体为印刷线路板，印刷线路板包括插接端，插接端与待测产品插接内芯仿形，且插接端上设置有导电的金手指，金手指与待测产品的管脚对应设置；印刷线路板的同一面上设有多个测试点，各测试点通过印制在印刷线路板上的线路与对应的金手指导通。因测试转接板可将待测产品的各管脚，转接到印刷线路板的同一面上，那么利用本实用新型的测试转接板进行测试时，仅通过一次插拔操作，就可完成待测产品两面管脚的通信测试，从而简化了操作，提高了产线效率。

技术领域

本实用新型涉及Type-C接头通信测试技术领域，尤其涉及一种测试转接板及测试工装。

背景技术

目前的Type-C接头广泛的应用于手机及其他电子产品，Type-C接头具有两面接插的特性，即Type-C线材正反面接插，产品都可以识别。通常，带有Type-C接头产品的通信性能，需要在线路板(PCBA)阶段进行检测，以防止组装成品后发生通信异常，导致产品拆机引起的物料报废。

目前，生产线上测试所使用的工业计算机，以及家用的计算接都没有通用的Type-C接头，仅有通用的USB2.0接口或USB3.0接口。在实际的SMT(是英文Surface MountTechnology的缩写，中文意思为：表面组装技术或表面贴装技术)产线测试过程中，进行Type-C接插头通信性能测试时，一般使用Type-C通信线材或者Type-c转USB的转接头，来进行测试。在测试过程中，通信线及转接板需要接插两次，以便检测TYPE-C接头两面接插，都可以通信的特性。

Type-C接头通信测试要求主要描述如下：

产品通过Type-C通信线材或者Type-C接头转USB的转接头的接入，在电脑端识别为USB设备，通过正反两次拔插过程，检测产品Type接头的通信正常。

但是,现有Type-C接头通信测试存在以下缺陷：

1.使用通信线及转接头进行通信检测时，由于Type-C的接入部分都是正常的Type-C的金属头，外层带有仿形的金属壳，在实际测试过程中，接插难度很大，要求工装加工精度很高，经常出现不能正常插入，将产品Type-C接头撞坏的现象，故实际测试一般使用人工拔插，以防止上述问题发生，效率较低。

2.产品在实际过程需要正反两面检测，这就导致测试通信性能使，测试人员需要拔插两次，过程中还需要对产品进行翻转，取放，作业工时很长。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型的目的是提供一种测试转接板及测试工装，其中转接板可将待测产品两面的管脚转接到印刷线路板的同一面上，从而使测试工装在测试时，仅单次操作插拔，就能完成待测产品两面管脚的测试，从而简化了测试，提高了产线效率。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种测试转接板，包括板体，所述板体为印刷线路板，所述印刷线路板包括插接端，所述插接端与待测产品插接内芯仿形，且所述插接端上设置有导电的、手指形状的金手指，所述金手指与所述待测产品的管脚对应设置；所述印刷线路板的同一面上设有多个测试点，各所述测试点通过印制在所述印刷线路板上的线路与对应的所述金手指导通。

优选方式为，所述插接端与Type-C接头插接内芯仿形设置，且所述插接端上设置的所述金手指与所述Type-C接头的各管脚对应设置。

优选方式为，各所述测试点分成两个区域排列设置，其中一个区域的各所述测试点均与所述Type-C接头正面对应的管脚导通，另一个区域的各所述测试点均与所述Type-C接头反面的对应管脚导通。

优选方式为，所述印刷线路板的边缘处设置有标识缺口。

一种测试工装，包括上述的测试转接板，以及与各所述测试点通过点接触实现导通的测试探针。