[实用新型]防翘PIN Type-C连接器

说明书

本实用新型公开一种防翘PIN Type‑C连接器，采用三次Moding成型工艺，先将第一端子排与第一端子座Moding在一起，再将第二端子排与第二端子座Moding在一起，与中间隔离片组装后，再与塑胶胶芯Moding在一起，这样可以名证各端子头端是埋入到塑胶内，即使发生多次插拔，也不会将引起第一接触部和第二接触部翘PIN。

技术领域

本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种防翘PIN Type-C连接器。

背景技术

USB在2013年推出了新规范USB 3.1，并且在2014年8月公告了USB新增加的Type-C规范。USB Type-C接口是在USB 3.1时代之后出现的，该接口的亮点在于支持USB接口双面插入、更加纤薄的设计、更快的传输速度(最高10Gbps)以及更强悍的电力传输(最高100W)。

常见Type-C连接器的上排端子、下排端子与胶芯之间的连接有两种方式，一种为插接组装，第二种为上排端子与上排胶芯进行第一次Molding，下排端子与下排胶芯进行第二次Molding，再与中间隔板组装而成。以上两种方式均存在以下缺陷：

其一，上排端子和下排端子的头端由于未能完全埋入胶芯内，在使用或测试过程中，端子本体容易在摩擦力、拉动力或扭力的作用下，产生扭曲和翘变，进行造成翘PIN。

其二，上排端子和下排端子是通过组装而成，难以保证尾端的焊脚均位于同一水平面上，往往出现上排焊脚高于下排焊脚，或者上排焊脚低于下排焊脚的情况，此种高低差容易导致后续焊板发生产品不良。

第三，根据规范，Type-C连接器接口有24个引脚，然而，常见便携式电子设备目前仅能支持USB2.0，若直接配备的标准的24个引脚的Type-C接口，必然会有一些引脚是一直都用不到的，造成资源浪费。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种防翘PINType-C连接器，可以保证各个端子的头端面均是沉于内部，即使发生多次插拔，也不会将引起第一接触部和第二接触部翘PIN。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种防翘PIN Type-C连接器，包括

一第一端子排，该第一端子排的头端为第一接触部，由第一接触部向后延伸形成第一固持部，由第一固持部向后延伸形成第一焊脚部；

一第一端子座，该第一端子座的头端为第一舌板，尾端为第一主体；所述第一端子座与第一端子排一体镶嵌成型形成第一组件，各第一接触部的上半部分露出第一舌板上方，各第一接触部的下半部分沉到第一舌板内，各第一接触部的头端面与第一舌板的头端面相平齐；

一第二端子排，该第一端子排的头端为第二接触部，由第二接触部向后延伸形成第二固持部，由第二固持部向后延伸形成第二焊脚部；

一第二端子座，该第二端子座的头端为第二舌板，尾端为第二主体；所述第二端子座与第二端子排一体镶嵌成型形成第二组件，各第二接触部的下半部分露出第二舌板下方，第二接触部的上半部分沉到第二舌板内，并且，第二接触部的头端面与第二舌板的头端面相平齐；

一中间隔离片，该中间隔离片夹设于第一组件与第二组件之间形成第三组件；

一塑胶胶芯，该塑胶胶芯包括舌板围栏和胶芯尾座，该塑胶胶芯与第三组件一体镶嵌成型，使舌板围栏包围在第三组件的左侧、前侧、右侧，舌板围栏的前臂部的表面与第一舌板的表面同高，将第一接触部的头端面封住，舌板围栏的前臂部的底面与第二舌板的底面同高，将第二接触部的头端封住，胶芯尾座包围于第三组件的尾端；各第一焊脚部和第二焊脚部从胶芯尾座后方伸出交叉间隔设置形成一排，并且为沉板式焊接结构。

作为一种优选方案，所述第一端子排和第二端子排上下正对。