[实用新型]散热器结构

说明书

本实用新型为一种散热器结构，其包含一腔体与一散热板，其中腔体具有一腔室、一连通腔室的流体入口与一连通腔室的流体出口，腔室具有设置于边缘的一第一底面与位于第一底面之内的一第二底面,第二底面的深度大于第一底面，散热板的厚度匹配第一底面的深度，且嵌入接触第一底面而与腔体的表面等高，并腔体与散热板的接缝处为搅拌焊接而结合固定，并散热板一体延伸出多个容设于腔室且焊接固定于第二底面的热交换鳍片；据此藉由让散热板与腔体之间以搅拌焊接固定在一起，且同时让多个热交换鳍片焊接固定于腔体上，不但可以增加结构强度，并降低热阻系数，进一步增加散热效果。

技术领域

本实用新型有关散热器，尤其关于水冷散热器的结构。

背景技术

散热器可以快速导出电子元件所产生的废热，增加电子元件的稳定性与寿命，已被广泛的使用，为了增加散热器的散热效率，亦可加装如风扇的气冷系统或利用流体进行热交换的水冷系统。

为了进一步增加散热器的导热效果，如中国台湾公告第M256052号专利，其揭露一种散热器成型结构，其将基座与散热本体之间以搅拌焊接的方式结合固定，可以利用搅拌焊接均匀无缝隙的接触且无第三介质的干扰，有效降低热阻系数，藉以提高散热器的散热效果。

如上所述的散热器结构，其为气冷式散热结构，而对于高功率电子元件来说，一般会使用水冷系统，因为高功率电子元件产生的热量相当的惊人，请再一并参阅图1」所示，其为现有的水冷式散热结构，其包含一腔体1与一散热板2，所述腔体1具有一供流体(图未示)通过的一腔室3，所述散热板2具有伸入所述腔室3的多个热交换鳍片4，藉由所述散热板2供接触高功率电子元件(图未示)，并将高功率电子元件所产生的热，藉由所述流体快速带走。

此现有的水冷式散热结构，所述散热板2与所述腔体1通常以一般铝焊的方式加以密封固定，再者所述多个热交换鳍片4系为单边固定的伸入所述腔室3内延伸，因此其结构强度稍嫌不足，又现有所述多个热交换鳍片4仅单侧连接所述散热板2，仅仅利用水冷热交换的方式来进行散热，无法满足使用上的需求。

实用新型内容

本新型的主要目的，在于揭示一种高强度且具更高散热效率的散热器结构，以满足高功率电子元件的需求。

为达上述目的，本新型为一种散热器结构，其包含一腔体与一散热板，其中所述腔体具有一供一流体通过的腔室、一连通所述腔室的流体入口与一连通所述腔室的流体出口，所述腔室具有设置于边缘的一第一底面与位于所述第一底面之内的一第二底面,所述第二底面的深度大于所述第一底面。

所述散热板的厚度匹配所述第一底面的深度，且嵌入接触所述第一底面而与所述腔体的表面等高，并所述腔体与所述散热板的接缝处为搅拌焊接而结合固定，并所述散热板一体延伸出多个容设于所述腔室且焊接固定于所述第二底面的热交换鳍片。

据此，本实用新型的优点在于，所述散热板与所述腔体之间为以搅拌焊接固定在一起，且同时所述多个热交换鳍片为焊接固定于所述腔体上，因此本实用新型的所述散热板与所述腔体之间的结合强度相当的足够，可有效增加结构强度，并所述多个热交换鳍片所吸收的热源，除了利用水冷进行热交换之外，更可利用接触传导而进一步利用所述腔体的表面进行散热，可进一步降低热阻系数，而增加散热效率。

附图说明

图1，为现有散热器结构结构图。

图2，为本实用新型结构外观图。

图3，为本实用新型另一角度的结构外观图。

图4A，为本实用新型局部结构剖视图。

图4B，为本实用新型图4A的局部放大图。

图5，为本实用新型结构分解示意图。

图6，为本实用新型另一实施例结构分解示意图。

具体实施方式