[实用新型]二极管芯片酸洗设备有效
申请号: | 201721467072.2 | 申请日: | 2017-11-06 |
公开(公告)号: | CN207602523U | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 包剑波 | 申请(专利权)人: | 重庆长捷电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人: | 贾庆 |
地址: | 409100 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 酸洗 温控装置 工作仓 二极管芯片 酸洗盘 酸洗箱 制热 制冷 本实用新型 酸洗设备 控制器 连接管 温感器 盘管 外机 装设 喷头 压缩 电磁阀电 分布设置 连接控制 喷头设置 温度恒定 温度监测 电磁阀 保证 | ||
1.一种二极管芯片酸洗设备,其特征在于:包括工作仓(1)、酸洗箱(2)、酸洗盘(3)、温控装置(4)、喷头(5)和控制器(6),所述酸洗箱(2)和酸洗盘(3)分布设置于所述工作仓(1)内,且所述酸洗盘(3)通过设置于一侧的气缸推动,所述待酸洗二极管芯片装设于所述酸洗盘(3)上,所述温控装置(4)包括制冷制热盘管(4a)、压缩外机(4b)和温感器(4c),所述制冷制热盘管(4a)装设于所述酸洗箱(2)内且与设置于工作仓(1)外的压缩外机(4b)连接,所述温感器(4c)设置于所述酸洗箱(2)内,所述喷头(5)设置于所述酸洗盘(3)的一侧且通过连接管(7)连接于所述酸洗箱(2)上,所述连接管(7)上设有电磁阀(8),所述控制器(6)装设于所述工作仓(1)上且与所述温控装置(4)和电磁阀(8)电性连接控制。
2.如权利要求1所述的二极管芯片酸洗设备,其特征在于:所述酸洗箱(2)的外表面设有保温夹层(2a),且保温夹层(2a)内设有保温材料。
3.如权利要求1所述的二极管芯片酸洗设备,其特征在于:所述连接管(7)上设有多个上述喷头(5),且喷头(5)上设有开关(5a),所述喷头(5)的喷口朝所述酸洗盘(3)设置。
4.如权利要求1所述的二极管芯片酸洗设备,其特征在于:所述工作仓(1)内于所述酸洗盘(3)的一侧设有支撑柱(9),所述电磁阀(8)和连接管(7)分别设于支撑柱(9)上。
5.如权利要求1所述的二极管芯片酸洗设备,其特征在于:所述工作仓(1)的前端设有滑动玻璃门(10),当对二极管芯片进行冲洗时可起到防护作用,防止酸飞溅。
6.如权利要求1所述的二极管芯片酸洗设备,其特征在于:所述酸洗盘(3)的下方设有回收池(11),用于对二极管芯片冲洗的酸进行回收。
7.如权利要求1所述的二极管芯片酸洗设备,其特征在于:所述酸洗盘(3)相互连接且呈镂空结构。
8.如权利要求1所述的二极管芯片酸洗设备,其特征在于:所述酸洗箱(2)采用PP塑料板。
9.如权利要求1所述的二极管芯片酸洗设备,其特征在于:所述工作仓(1)内于所述酸洗盘(3)的一侧向上凸设有安装台(12),所述酸洗箱(2)装设于所述安装台(12)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造