[实用新型]一种指纹芯片电性能测试装置

权利要求书

1.一种指纹芯片电性能测试装置，包括：测试系统；其特征是，所述的指纹芯片电性能测试装置还包括：上料系统，收料系统；上料系统包括：设有两个送盘输送带的分盘输送装置，若干个设于两个送盘输送带之间且前后排列的料盘定位装置，设有位于第一个料盘定位装置上方的机器视觉系统的指纹芯片标识号识别装置，设有位于最后一个料盘定位装置上方的吸附机构的收料系统；测试系统包括：两个对称设置且位于分盘输送装置一侧外侧的测试装置，设有位于测试装置和其余料盘定位装置上方的吸附装置的取料装置。

2.根据权利要求1所述的指纹芯片电性能测试装置，其特征是：所述的分盘输送装置包括：上盘基板，与上盘基板上端连接的左纵梁，两个横向直线导轨，通过横向直线导轨与上盘基板上端连接的右纵梁，两个与左纵梁后端和右纵梁后端一一对应连接的料盘后角挡板，两个与左纵梁和右纵梁一一对应连接的纵向直线导轨，两个与两个纵向直线导轨的滑块内侧一一对应连接的料盘前角挡板，角挡板锁紧组件，设有位于左纵梁和右纵梁之间的托板且与上盘基板连接的托盘机构，若干个分设于托板的前端和后端且设有与托板相对的分离倒钩的端分盘机构，若干个分设于托板的两侧端且设有楔形分离块的侧分盘机构；送盘输送带设于上盘基板上侧。

3.根据权利要求2所述的指纹芯片电性能测试装置，其特征是：所述的托盘机构包括：设有若干个导向孔且与上盘基板下端连接的安装座，与安装座连接且设有输出螺杆和与输出螺杆螺纹连接的螺母的直线步进电机，设于直线步进电机下侧且与螺母连接的升降板，个数与导向孔个数相同且一一对应穿设于导向孔中的光轴；上盘基板设有与托板相对的通孔；光轴的上端穿过通孔与托板下端连接；光轴的下端与连接升降板连接；端分盘机构包括：端分盘基板，与端分盘基板下端连接的端分盘气缸，上端与端分盘基板下端接触且一端与端分盘气缸的活塞杆连接的端分盘防转连板，与端分盘防转连板另一端连接的端分盘连接块；分离倒钩与端分盘连接块连接；端分盘机构有四个；两个端分盘机构的端分盘基板与托板下端的前部连接；另两个端分盘机构的端分盘基板与托板下端的后部连接；分离倒钩位于托板的上侧；侧分盘机构包括：侧分盘上盘基板，与侧分盘上盘基板上端连接的侧分盘气缸，下端与侧分盘上盘基板上端接触且一端与侧分盘气缸的活塞杆连接的侧分盘防转连板，两个分别与侧分盘防转连板另一端连接的侧分盘连接块；楔形分离块有与两个侧分盘连接块一一对应连接的两个；侧分盘机构有四个；两个侧分盘机构的侧分盘上盘基板与左纵梁连接；另两个端分盘机构的端分盘基板与右纵梁连接；角挡板锁紧组件包括：设有横向锁紧螺孔且与右纵梁连接的横向锁紧块，横向锁紧螺钉，两个设有纵向锁紧螺孔且与两个料盘前角挡板一一对应连接的纵向锁紧块，两个纵向锁紧螺钉；横向锁紧螺钉的螺杆压住上盘基板上端且与横向锁紧螺孔螺纹连接；一个纵向锁紧螺钉的螺杆压住左纵梁侧端且与一个纵向锁紧块的纵向锁紧螺孔螺纹连接；另一个纵向锁紧螺钉的螺杆压住右纵梁侧端且与另一个纵向锁紧块的纵向锁紧螺孔螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的指纹芯片电性能测试装置，其特征是：所述的料盘定位装置包括：设于一个送盘输送带外侧且设有与料盘侧端匹配的侧容置凹槽的固定挡边，设于另一个送盘输送带外侧且设有位于料盘下侧的支承板和至少一个侧顶块的侧顶机构，设于固定挡边和侧顶装置之间的入定位压紧机构和设有端挡条的升降式端挡机构，入位检测传感器和定位检测传感器；端挡条后端设有与料盘端边匹配的端容置凹槽。

5.根据权利要求4所述的指纹芯片电性能测试装置，其特征是：所述的侧顶机构包括：内侧端与支承板连接的侧基杆，个数与侧顶块个数相同且分别与侧基杆连接的安装块，个数与安装块个数相同且与安装块一一对应连接的侧顶气缸；侧顶气缸的活塞杆与侧顶块的外端一一对应连接；侧顶气缸为活塞杆不转动气缸或双杆气缸；升降式端挡机构包括：上盘基板，分别与上盘基板连接的升降气缸和若干个导轨座，个数与导轨座个数相同且与导轨座一一对应连接的竖向直线导轨，分别与升降气缸的活塞杆和端挡条连接的连接板；竖向直线导轨的滑块与端挡条前端连接；入定位压紧机构包括：两个位于导轨座后侧且与上盘基板连接的支座，两端与两个支座一一对应枢接的转轴，分别与转轴连接的转动扳杆和至少一个转动压紧片，与上盘基板连接的压紧气缸；压紧气缸的活塞杆与转动扳杆的一端连接。