[实用新型]一种改善碳化硅晶棒端面研磨的治具

说明书

本实用新型公开了一种改善碳化硅晶棒端面研磨的治具，包括上圆盘、螺纹圆柱体和下圆盘，所述上圆盘中部开设有柱体安装孔，且上圆盘侧面均匀开设有固定孔，所述固定孔内部安装有螺柱结构，且螺柱结构下方安装在下圆盘上开设的螺纹孔内部，所述上圆盘中部开设的柱体安装孔与螺纹圆柱体螺接在一起，且螺纹圆柱体上方开设的凹槽内部安装有碳化硅晶棒。该改善碳化硅晶棒端面研磨的治具，采用胶水将带有螺纹圆柱体端面上的凹槽内部粘住碳化硅晶棒的端面，不仅避免了夹持过程中出现崩角，提高了产品的品质和良率，端面定向精度由于在端面研磨过程中不会出现向传统晶棒那样难以夹持易滑动的情况下，定向精度也得到了有效提高。

技术领域

本实用新型涉及晶棒端面研磨技术领域，具体为一种改善碳化硅晶棒端面研磨的治具。

背景技术

碳化硅是继第一代半导体Si、第二代半导体GaAs，InP等之后发展起来的重要的第三代半导体材料，具有禁带宽度大，热导率高、电子饱和漂移速率大、临界击穿电场高和相对介电常数低等的特点，在高温、高频、大功率、微电子器件等方面和航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优势，因此，碳化硅是微电子、电力电子和光电子等高新技术进入21世纪后赖以持续发展的重要半导体材料之一，近年来迅速渗透到照明，电力器件，微波射频等，已成为国际关注的焦点，在下一代功率器件的制造和外延生长中，对单晶材料最终的表面质量有严格的要求，想得到一片完整的碳化硅衬底，需要经过很多道工序进行加工，因此，切割前对碳化硅晶棒端面进行定向和研磨是必不可少的，然而由于碳化硅晶棒很短(8-25mm)，采用治具装夹到碳化硅晶棒时，容易导致晶棒边缘出现崩角或夹不住状况，现有寻找碳化硅端面和端面研磨的方法，主要是将碳化硅晶棒放在三爪卡盘上夹住，然后将三爪卡盘放在定向仪可调节X向和Y向的治具上，进行碳化硅晶棒端面的定向，但是由于碳化硅本身晶棒较短(8-25mm)，采用三爪卡盘固定碳化硅晶棒圆边，一方面很难将晶棒有效夹住，另一方面在夹住的过程由于碳化硅晶棒很硬，容易在夹紧的过程中造成崩边，影响碳化硅晶棒的品质。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种改善碳化硅晶棒端面研磨的治具，以解决上述背景技术中提出的采用三爪卡盘固定碳化硅晶棒圆边，一方面很难将晶棒有效夹住，另一方面在夹住的过程由于碳化硅晶棒很硬，容易在夹紧的过程中造成崩边，影响碳化硅晶棒的品质的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种改善碳化硅晶棒端面研磨的治具，包括上圆盘、螺纹圆柱体和下圆盘，所述上圆盘中部开设有柱体安装孔，且上圆盘侧面均匀开设有固定孔，所述固定孔内部安装有螺柱结构，且螺柱结构下方安装在下圆盘上开设的螺纹孔内部，所述固定孔下方中部开设有定位孔，所述上圆盘中部开设的柱体安装孔与螺纹圆柱体螺接在一起，且螺纹圆柱体上方开设的凹槽内部安装有碳化硅晶棒。

优选的，所述上圆盘内部的固定孔上安装的螺柱结构有螺柱体和固定螺母共同组成，且螺柱体穿过固定孔中部通过固定螺母紧箍在一起，同时螺柱体底部螺接在下圆盘上开设的螺纹孔内部。

优选的，所述上圆盘和下圆盘通过螺柱结构固定在一起通过定位孔放到定向仪上的定位销上。

优选的，所述上圆盘和下圆盘大小结构相同，且下圆盘上开设的螺纹孔与上圆盘上开设的固定孔位置相对应，同时上圆盘上开设的固定孔的直径大于螺柱体的直径，并且下圆盘上开设的螺纹孔的直径与螺柱体的直径相同。

优选的，所述螺纹圆柱体端面大于碳化硅晶棒的端面，且碳化硅晶棒端面中部开设的凹槽内部粘住碳化硅晶棒的端面。

优选的，所述螺纹圆柱体与上圆盘中部开设的柱体安装孔可拆卸螺接在一起，且柱体安装孔安装在上圆盘内部底部位于同一平面。