[实用新型]一种高耐磨复合型微型钻头有效
| 申请号: | 201721455899.1 | 申请日: | 2017-11-04 |
| 公开(公告)号: | CN207840231U | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
| 发明(设计)人: | 刘晓利;陈清文;洪启峯 | 申请(专利权)人: | 上海尖点精密工具有限公司 |
| 主分类号: | B23B51/06 | 分类号: | B23B51/06;B23B51/00 |
| 代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 刘常宝 |
| 地址: | 201800 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 微型钻头 钻头本体 高耐磨 钻头 本实用新型 耐磨层 钒氮 铬铝 孔壁粗糙度 切屑排出性 强度硬度 润滑性 包覆 钉头 孔位 钻柄 钻体 钻针 配合 保证 | ||
本实用新型公开了一种高耐磨复合型微型钻头,包括钻头本体,该钻头本体由钻体和钻柄配合组成,该钻头还包括铬铝钒氮耐磨层,铬铝钒氮耐磨层包覆在钻头本体上。本实用新型提供的高耐磨复合型微型钻头,其强度硬度增加,磨耗减缓,从而使钻头的孔限寿命更长;在钻头的沟槽润滑性好,切屑排出性好,进一步大幅度提高孔位精度高、减低孔壁粗糙度、降低钉头,保证尺寸精度好,大大提高了钻针的使用效益。
技术领域
本实用新型涉及PCB刀具,具体涉及一种微型钻头。
背景技术
在电子产品逐渐走向轻、薄、短、小的时代,各式电子产品体积日渐缩小,电子产品内部的各种零件的制造也越来越精细。由此,对印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的相关产业要求也越来越高。随着PCB印刷电路板行业迅猛发展,数控机床精度、效率的空前提高,对切削刀具的要求也就越来越高,除了具有综合的机械性能,还要求使表面具有高硬度、高耐磨性、高的热硬性、足够的韧性。
微型钻头作为切削刀具在印刷电路板的相关产业中得到广泛的应用。但是目前微型钻头在实际应用过程中普遍在耐磨性不强的问题,这将造成现有微型钻头的使用寿命比较短,在应用过程中需要经常的更换,使得刀具耗用成本提高;同时由于需要不断的更换钻头,大大影响机台效率。
实用新型内容
针对现有微型钻头在强度、使用寿命等性能方面所存在的问题,需要一种高耐磨,使用寿命长的微型钻头。
为此,本实用新型的目的在于提供一种高耐磨复合型微型钻头,该微型钻头磨耗小,强度高且使用寿命长。
为了达到上述目的,本实用新型提供的高耐磨复合型微型钻头,包括钻头本体,所述钻头本体由钻体和钻柄配合组成,所述钻头还包括铬铝钒氮耐磨层,所述铬铝钒氮耐磨层包覆在钻头本体上。
进一步的,所述钻头本体为单刃刀结构,主要包括一主刀面,第一辅刀面,第二辅刀面,第三辅刀面;由钻体尖端向尾部方向延伸的第一排屑长槽和第二排屑短槽,所述第一排屑长槽与所述第一主刀面相交形成主切削刃。
进一步的,所述钻头本体的外径为0.2-0.6mm,槽长为2.0-8.0mm。
进一步的,所述铬铝钒氮耐磨层为柱状纳米晶结构,其表面为自润滑面。
进一步的,所述铬铝钒氮耐磨层可转换成氧化铝抗氧化层。
进一步的,所述铬铝钒氮耐磨层覆盖在钻头本体从尖端到柄部13-28mm的侧面区域,以及覆盖在钻头本体的正面区域。
进一步的,覆盖于钻头本体侧面区域的铬铝钒氮耐磨层非匀厚,其厚度在150-1000nm之间,并沿钻体尖端到钻柄部变化。
进一步的,覆盖于钻体顶端的铬铝钒氮耐磨层的厚度800-1000nm;覆盖于钻体开槽处的铬铝钒氮耐磨层的厚度为200-800nm;覆盖于钻柄处的铬铝钒氮耐磨层的厚度为150-600nm。
进一步的,钻体开槽处覆盖的铬铝钒氮耐磨层为匀厚或从尖端沿开槽方向由厚逐渐变薄。
进一步的,覆盖于钻头本体正面的铬铝钒氮耐磨层为匀厚。
本实用新型提供的高耐磨复合型微型钻头,其强度硬度增加,磨耗减缓,从而使钻头的孔限寿命更长;在钻头的沟槽润滑性好,切屑排出性好,进一步大幅度提高孔位精度高、减低孔壁粗糙度、降低钉头,保证尺寸精度好,大大提高了钻针的使用效益。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。
图1为本实用新型实例1提供的单刃微型钻头的结构示意图;
图2为本实用新型实例1提供的单刃微型钻头正面的结构示意图。
具体实施方式
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