[实用新型]小型化低相噪高速跳频源有效

专利信息
申请号: 201721453709.2 申请日: 2017-11-03
公开(公告)号: CN207588842U 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 李霄;计君伟;沈磊;豆兴昆;王谦 申请(专利权)人: 南京恒电电子有限公司
主分类号: H03L7/18 分类号: H03L7/18
代理公司: 南京众联专利代理有限公司 32206 代理人: 杜静静
地址: 210046 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 多层结构 跳频源 上层 本实用新型 控制端信号 本振信号 导电胶粘 环路滤波 水平频率 外接电源 引脚焊盘 分频器 功分器 回流焊 鉴相器 跳频
【说明书】:

本实用新型公开了小型化低相噪高速跳频源,所述高速跳频源包括上层LTCC多层结构和底层LTCC多层结构,所述上层LTCC多层结构包括鉴相器和有源环路滤波,所述底层LTCC多层结构包括VCO、功分器以及分频器,该方案体积仅9*9*2.5mm;背部为引脚焊盘,适用于回流焊工艺,可靠性高,同时适用于导电胶粘接,方便快捷,该方案适用于输入参考信号,通过外接电源及控制端信号,产生低相噪、高速跳频的本振信号,其体积小于同水平频率源。

技术领域

本实用新型涉及一种频率源,具体是涉及一种小型化低相噪高速跳频源。

背景技术

随着通信和雷达的发展,人们对通信系统提出了更高的要求,由于高频能够提供足够的带宽,且具有高速率数据传输能力等特点,使其在通信领域越来越受到重视;廉价、小型化的雷达收发组件的开发研究尤为重要,其中具有小体积、低相噪高速跳频源可以为各功能分机、模块提供优质的本振信号。

目前国内市场的小型化跳频源通用体积为15*12*3mm,安装方式为回流焊,该体积较大,不利于在高度集成的小型化变频组件中使用;并且国内的跳频源成本较高,相噪较差。因此迫切的需要一种新的方案解决该技术问题。

发明内容

为解决上述问题,本实用新型公开了一种小型化低相噪高速跳频源,该方案通过PLL锁相环方式,将参考输入以及VCO的输出经预设分频后进行比较,通过调谐电压,给VCO以高稳定度的振荡频率,整个方案结构简单,易于安装,便于使用,装配效率极高,便于促进雷达收发系统的集成化发展。

为了达到以上目的,本实用新型的技术方案如下,一种小型化低相噪高速跳频源,其特征在于,所述高速跳频源包括上层LTCC多层结构和底层LTCC多层结构,所述上层LTCC多层结构包括鉴相器和有源环路滤波,所述底层LTCC多层结构包括VCO、功分器以及分频器。该方案将模块分成两大部分:上层LTCC结构以及底层LTCC结构,将低频电路即鉴相器、有源环路布局在上层LTCC结构,将高频电路即VCO、放大器、分频器布局在底层LTCC。此布局方法可以保证高频器件的有效接地以及散热,同时可以将低频器件与高频器件实现空间上的隔离,减小信号的串扰。

作为本实用新型的一种改进,所述有源环路滤波包括环路滤波和运放结构。

作为本实用新型的一种改进,所述底层LTCC多层结构包括还包括放大器,所述放大器设置在VCO和功分器之间。可以根据不同的输出频率要求来选择此级放大的参数。

作为本实用新型的一种改进,参考信号通过底部引脚接入模块底层LTCC多层结构,并通过垂直过度结构输入至上层LTCC结构中的鉴相器的参考端,鉴相器的CP端接入环路滤波以及运放结构,经过有源环路的滤波和放大后,CP端的调谐电压通过垂直过度结构接入至底层LTCC结构的上表面,输入至VCO的调谐端,VCO根据调谐电压输出一个稳定的频率信号,通过放大器提高信号功率,再经由功分器将输出的频率信号功分两路,一路通过垂直过度至底层LTCC结构的底部引脚焊盘,作为频率输出;另一路输入至分频器后再通过垂直过度孔过度至上层LTCC结构的鉴相器的频率输入引脚,构成一个完整的回路。

作为本实用新型的一种改进,所述上层LTCC多层结构和底层LTCC多层结构通过纵向堆叠布线,实现高集成度的小型化频率源,其体积为9mm*9mm*2.5mm。实现LTCC的高度集成。

作为本实用新型的一种改进,所述上层LTCC多层结构和底层LTCC多层结构中的电路基板采用A6M材料的LTCC基板。

相对于现有技术,本实用新型的优点如下:

1)该技术方案中频率源的参考输入、SPI控制输入、电源输入以及频率输出均做成底部焊盘模式,该外形易于通过回流焊或者导电胶粘接工艺嵌入组件或模块中,安装方便,选择多样,具有灵活性;

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