[实用新型]摄像模组及其感光组件

说明书

本实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件。该感光组件，包括：电路板；感光芯片，连接于电路板上，感光芯片包括感光表面；第一粘结层，位于感光芯片与电路板之间；第二粘结层，第二粘结层的材质与第一粘结层不同，第二粘结层包括粘结环，粘结环位于感光芯片与电路板之间，且环绕第一粘结层；封装体，封装成型于电路板上且覆盖部分感光表面。在上述感光组件中，采用材质不同的第一粘结层及第二粘结层来连接电路板与感光芯片，可以平衡感光芯片的注塑区域与非注塑区域受到的应力，从而均衡整个封装体应力分布，降低注塑区域与非注塑区域的应力差，进而提升上述感光组件的信赖性，也即避免感光芯片鼓起翘曲，提升上述感光组件的质量。

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。

背景技术

如图1所示，传统的摄像模组通常包括感光组件10及镜头组件(图未示)，感光组件10包括电路板11、感光芯片12、粘结层13、导电线14以及封装体15。感光芯片12通过粘结层13与电路板11固定连接，且感光芯片12通过导电线14与电路板11电连接。采用模制成型的方式(molding制程)形成封装体15，并使得感光芯片12的边缘及导电线14封装于封装体15内。镜头组件设于封装体15远离电路板11的一端。

由于感光芯片12的边缘区域为注塑区域，感光芯片12的中心区域为非注塑区域，molding制程的高温高压会导致感光芯片12的边缘区域与中心区域存在应力差。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能平衡感光芯片的注塑区域与非注塑区域的应力的摄像模组及其感光组件。

一种感光组件，包括：

电路板；

感光芯片，连接于所述电路板，所述感光芯片包括感光表面；

第一粘结层，位于所述感光芯片与所述电路板之间；

第二粘结层，所述第二粘结层的材质与所述第一粘结层不同，所述第二粘结层包括粘结环，所述粘结环位于所述感光芯片与所述电路板之间，且环绕所述第一粘结层；以及

封装体，封装成型于所述电路板上且覆盖部分所述感光表面。

在上述感光组件中，采用材质不同的粘结层及粘结环来连接电路板与感光芯片，可以平衡感光芯片的注塑区域与非注塑区域受到的应力，从而均衡整个封装体应力分布，降低注塑区域与非注塑区域的应力差，进而提升上述感光组件的信赖性，也即避免感光芯片鼓起翘曲，提升上述感光组件的质量。

在其中一个实施例中，所述第二粘结层材质为环氧树脂、硅胶及丙烯酸中的任意一种。第二粘结层的材质为环氧树脂、硅胶及丙烯酸中的任意一种，在封装体高温molding制程中，第二粘结层不受高温影响产生形变，避免感光芯片鼓起翘曲，提升感光组件的质量。

在其中一个实施例中，所述感光芯片还包括与所述感光表面相对的连接表面，所述粘结环覆盖所述连接表面的面积的2％～90％。粘结环覆盖连接表面的面积太小，不能很好的平衡感光芯片的注塑区域与非注塑区域受到的应力，而且由于第二胶粘剂流入感光芯片与电路板之间具有阻力，如果粘结环覆盖连接表面的面积太大，粘结环的制作难度增大，综合上述，设置粘结环覆盖连接表面的面积的2％～90％。

在其中一个实施例中，所述第一粘结层覆盖所述连接表面的面积的10％～95％。第一粘结层覆盖连接表面的面积与粘结环覆盖连接表面的面积配合，保证感光芯片与电路板牢固连接。当第一粘结层覆盖连接表面的面积取最小值(10％)，粘结环覆盖连接表面的面积取最大值(90％)时，此时，连接表面完全被覆盖，感光芯片与电路板可以牢固连接；当第一粘结层覆盖连接表面的面积取最大值(95％)时，也能保证感光芯片与电路板牢固连接，而且当粘结环覆盖连接表面的面积取最小值(2％)时，此时，粘结环与第一粘结层之间可以存在间隙，间隙可以进一步平衡感光芯片的注塑区域与非注塑区域受到的应力。