[实用新型]一种电路板及其焊盘结构有效
| 申请号： | 201721449404.4 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN207369411U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 李彦超 | 申请（专利权）人： | 天津经纬恒润科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 尹君君;李海建 |
| 地址： | 300380 天津市西青区经济技术开*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 盘结 | ||
1.一种焊盘结构，设置于电路板上，用于与元器件的端子焊接，其特征在于，包括：
第一焊盘，其包括呈多排多列分布的分焊盘(1)；
第二焊盘(4)，所述第二焊盘(4)为矩形焊盘；
所述焊盘结构能够与同一种类的两个元器件匹配焊接，所述同一种类的两个元器件仅端子的形状不同。
2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第二焊盘(4)的相邻的两个边的尺寸分别为3.5-4.5mm和4.5-5.5mm。
3.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘包括六个所述分焊盘(1)，且六个所述分焊盘(1)呈两排三列分布。
4.根据权利要求3所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一列分焊盘(1)与第二列分焊盘(1)之间的最小距离为0.5-1.5mm，所述第二列分焊盘(1)与第三列分焊盘(1)之间的最小距离为1.5-2.5mm。
5.根据权利要求4所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一列分焊盘(1)与第二列分焊盘(1)之间的间隙内以及所述第二列分焊盘(1)与第三列分焊盘(1)之间的间隙内均设置有散热孔(2)。
6.根据权利要求5所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一列分焊盘(1)与第二列分焊盘(1)之间的间隙内设置有一列散热孔(2)，所述第二列分焊盘(1)与第三列分焊盘(1)之间的间隙内设置有两列散热孔(2)。
7.一种电路板，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的焊盘结构。
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