[实用新型]一种机房非智能空调性能检测装置有效
| 申请号： | 201721448385.3 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN207366018U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 赵新 | 申请（专利权）人： | 苏州新研联信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 机房 智能 空调 性能 检测 装置 | ||
1.一种机房非智能空调性能检测装置，其特征在于，包括：电源模块（3）、通信模块（4）、MCU（5）、电压检测电路（7）、电流检测电路、以及温度检测电路（9）以及检测信号输入端子（10）；所述电压检测电路（7）、电流检测电路（8）以及温度检测电路（9）均与检测信号输入端子（10）以及MCU（5）连接，所述电源模块分别和MCU（5）、通信模块（4）、电压检测电路（7）、电流检测电路（8）、以及温度检测电路（9）连接，所述MCU（5）和通信模块（4）连接。
2.根据权利要求1所述的一种机房非智能空调性能检测装置，其特征在于：所述电源模块连设有电源接口（1），通信模块（4）连设有通信接口（2）。
3.根据权利要求1所述的一种机房非智能空调性能检测装置，其特征在于：所述MCU（5）连设有存储器（6）。
4.根据权利要求2所述的一种机房非智能空调性能检测装置，其特征在于：所述通信接口采用RS485接口。
5.根据权利要求4所述的一种机房非智能空调性能检测装置，其特征在于：所述通信模块 （4）包括RS485芯片和光电耦合器。
6.根据权利要求5所述的一种机房非智能空调性能检测装置，其特征在于：所述RS485芯片型号为SN75LBC184，光电耦合器型号为TLP2362。
7.根据权利要求1所述的一种机房非智能空调性能检测装置，其特征在于：所述MCU型号为STM32F103C8。
8.根据权利要求1所述的一种机房非智能空调性能检测装置，其特征在于：所述电压检测电路（7）包括交流电压输入接口，其与一电阻串联再与电压互感器连接，电压互感器与低通滤波器连接，低通滤波器与MCU（5）连接。
9.根据权利要求1所述的一种机房非智能空调性能检测装置，其特征在于：所述电流检测电路（8）包括电流信号接口，电流信号接口通过电压分压电路后与运算放大器连接，运算放大器连接，运算放大器连接低通滤波器后再与MCU（5）连接。
10.根据权利要求1所述的一种机房非智能空调性能检测装置，其特征在于：所述温度检测电路（9）包括输入端子，输入端子与温度传感器连接，温度传感器通过总线与滤波器连接，滤波器与MCU（5）连接 。
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