[实用新型]一种喷灌控制系统有效

专利信息
申请号: 201721447625.8 申请日: 2017-11-02
公开(公告)号: CN207411088U 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 林旭敏 申请(专利权)人: 林旭敏
主分类号: A01G25/16 分类号: A01G25/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 515222 广东省揭阳市惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 继电器 喷灌控制系统 光电耦合器 晶体管 本实用新型 电源 输入端 电阻 起停 内置控制电路 发射极接地 二极管 喷灌系统 接地 集电极 输出端 中芯片 电路 水资源 灌溉 节约
【说明书】:

实用新型涉及一种喷灌控制系统,喷灌控制系统内置控制电路,电路中芯片U1的P1.0‑P1.1端口分别接芯片U3的SCL端口和SDA端口,芯片U3的A0‑A2端口、VSS端口以及WP端口同时接地,芯片U3的VCC端口接电源,芯片U1的P1.2端口接光电耦合器G1一个输入端,光电耦合器G1的另一输入端经电阻R1接电源,光电耦合器G1的输出端经电阻R5接晶体管Q9的基极,晶体管Q9的发射极接地,晶体管Q9的集电极分别经继电器KM1和二极管D1电源,从而芯片U1通过继电器KM1控制开关起停,同理芯片U1通过继电器KM2‑KM4控制开关起停,本实用新型设计的喷灌系统控制精确,节约水资源,降低灌溉成本。

技术领域

本实用新型涉及农业生产设备领域,尤其涉及一种喷灌控制系统。

背景技术

我国是一个水资源短缺的农业大国,大力推广节水型农业是我国农业发展的必然趋势。节水灌溉是节水农业的核心,它是通过采用先进的灌溉方法和技术将水源尽可能均匀、适度的分配到作物根区土壤中,使土壤经常保持适宜于作物生长的水分、通气和营养状况,从而达到提高灌溉水利用效率和水产出效率的目的。而微喷灌技术就是一种新型的节水灌溉技术,它是介于喷灌与滴灌之间的一种灌水方法。

喷灌又叫喷水灌溉,即把经过水泵加压或水库自压的水用管道送到田间,由喷头水枪射到空中,变成雨点洒落到地面进行灌溉。喷灌工作压力较高,雨点较大,适用于竹园、果园和菜园的灌溉。微喷灌即微小水量、微小水压的喷灌。微喷灌喷出来的水如同“毛毛雨”,适用于易被大水滴“打倒”的作物如蔬菜和花卉等的灌溉,特别适用于空气湿度要求较高的大棚作物的灌溉。滴灌又称滴水灌溉,即用滴灌带或滴头把水一滴一滴地渗入土壤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种喷灌控制系统,以解决上述技术问题,为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案:

一种喷灌控制系统,喷灌控制系统内置控制电路,电路中芯片U1的P1.0-P1.1端口分别接芯片U3的SCL端口和SDA端口,芯片U3的A0-A2端口、VSS端口以及WP端口同时接地,芯片U3的VCC端口接电源,芯片U1的P1.2端口接光电耦合器G1一个输入端,光电耦合器G1的另一输入端经电阻R1接电源,光电耦合器G1的输出端经电阻R5接晶体管Q9的基极,晶体管Q9的发射极接地,晶体管Q9的集电极分别经继电器KM1和二极管D1电源,从而芯片U1通过继电器KM1控制开关起停,同理芯片U1通过继电器KM2-KM4控制开关起停,芯片U1的P1.6端口接芯片U2的SDA端口,芯片U1的P1.7端口经二极管D5接电阻R9,电阻R9接电源,芯片U1的INT1-INT2端口以及T1-T0端口分别经开关S2、S1、S4及S3接地,芯片U1的X1端口和X2端口分别经电容C1和电容C2接地,同时X1端口经晶振Y1接X2端口,芯片U1的RESET端口分别经开关RST和电容C3接电源,同时RESET端口经电阻R10接地,芯片U1的RD端口接土壤水分传感器,芯片U1的WR端口接芯片U2的SDA端口,芯片U1的RXD端口和TXD端口分别接芯片U2的WP端口和SCL端口,芯片U2的AO端口和VCC端口同时接电源,芯片U2的A2端口和GND端口同时接地,芯片U1的P0.0-P0.7端口分别经电阻R11-R18接数码显示器DS1和DS2,同时数码显示器DS1的四个数码管分别接晶体管Q1-Q4的集电极,晶体管Q1-Q4的发射极同时接电源,晶体管Q1-Q4的基极分别接电阻R19-R22,数码显示器DS2的四个数码管分别晶体管Q5-Q8的集电极,晶体管Q5-Q8的发射极同时接电源,晶体管Q5-Q8的基极分别接电阻R23-R26。

在上述技术方案基础上,所述芯片U1采用AT89C52型单片机,芯片U2采用TLC549型串行A/D转换器,芯片U3采用AT24C16型16K位串行CMOS存储芯片,土壤水分传感器选用SWR-2型土壤水分传感器。

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