[实用新型]应用于全硅棒滚磨设备中的位置调整装置有效
| 申请号： | 201721446363.3 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN208034398U | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 卢建伟;潘雪明 | 申请（专利权）人： | 天通日进精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/00 | 分类号： | B24B41/00;B24B49/00;B24B47/04;B24B41/06;B24B5/04;B24B27/00;B24B55/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 王丽丹 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 全硅 位置调整装置 承载单元 滚磨设备 位置调整 承载 位置调整机构 操作效率 测量单元 硅棒 上料 耗时 应用 测量 申请 | ||
1.一种应用于全硅棒滚磨设备中的位置调整装置，其特征在于，所述位置调整装置包括：
承载单元，用于承载全硅棒；
硅棒测量单元，用于对所述承载单元所承载的全硅棒进行测量；以及
位置调整机构，用于根据所述硅棒测量单元的测量结果而调整所述承载单元的位置，对所述全硅棒进行位置调整以实现对中。
2.根据权利要求1所述的位置调整装置，其特征在于，所述承载单元包括沿第一方向设置的至少两个承载台。
3.根据权利要求2所述的位置调整装置，其特征在于，所述至少两个承载台中的至少一者受控以相对全硅棒滚磨设备的机座沿着第一方向移动，改变所述至少两个承载台的承载间距。
4.根据权利要求3所述的位置调整装置，其特征在于，所述承载单元还包括沿着第一方向设置的行进导轨，所述至少两个承载台中的至少一者在所述行进导轨上移动。
5.根据权利要求4所述的位置调整装置，其特征在于，所述承载单元还包括行进驱动机构，所述行进驱动机构设于所述至少两个承载台中的至少一个承载台上，用于驱动所述至少一个承载台在所述行进导轨上移动。
6.根据权利要求5所述的位置调整装置，其特征在于，所述行进驱动机构包括：
齿带，沿着所述行进导轨铺设；
驱动齿轮，设于所述至少一个承载台上且与所述齿带啮合；以及
行进电机，用于驱动所述驱动齿轮转动以带动所述承载台沿着齿带行进。
7.根据权利要求5所述的位置调整装置，其特征在于，所述行进驱动机构包括：
行进丝杠，沿所述行进导轨设置且与所述至少一个承载台连接；
行进电机，与所述行进丝杠连接。
8.根据权利要求2所述的位置调整装置，其特征在于，所述位置调节机构包括：
升降机构，用于驱动所述至少两个承载台作升降运动；以及
偏移机构，用于驱动所述两个承载台中的至少一个承载台沿着第二方向作偏移运动。
9.根据权利要求8所述的位置调整装置，其特征在于，所述升降机构包括：
升降丝杠，沿竖直方向设置且与所述至少两个承载台连接；以及
升降电机，与所述升降丝杠连接。
10.根据权利要求8所述的位置调整装置，其特征在于，所述升降机构包括：
偏移丝杠，沿第二方向设置且与所述至少一个承载台连接；以及
偏移电机，与所述偏移丝杠连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天通日进精密技术有限公司，未经天通日进精密技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721446363.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型滚动轴承滚珠精研机
- 下一篇：一种方管抛光机自动上料装置
