[实用新型]一种预埋无线射频芯片封装片的预制混凝土构件

说明书

本实用新型公开了一种预埋无线射频芯片封装片的预制混凝土构件，包括无线射频芯片封装片，且所述无线射频芯片封装片本体为正方形，且所述无线射频芯片封装片本体的一侧中间位置设有一锚固定部，且所述锚固定部为圆锥形。本实用新型公开了通过了解预制混凝土构件的钢筋和预埋件的布置规律，为了提高无线射频芯片设置简便有效，提高无线射频芯片被识别的有效性，发明一种预制混凝土构件预埋无线射频芯片后嵌入固定的封装片，满足不同的预制混凝土构件的设置无线射频芯片的需求，同时提高识别效率。

技术领域

本实用新型涉及建筑制品技术领域,更确切地说是一种预埋无线射频芯片封装片的预制混凝土构件。

背景技术

国家的建筑产业的工业化要求，广泛采用预制混凝土构件，在预制混凝土构件内部设置无线射频芯片是对构件唯一性识别的要求，对于无线射频芯片的尺寸和放置方法处于无序的状态，由于无线射频芯片预埋在预制混凝土构件内，其放置方法的优劣直接导致无线射频芯片识别能力强弱，按照无线射频芯片识别的要求，识别器的射频波应与无线射频芯片垂直，才能获得最佳的效果。目前，无线射频芯片与钢筋之间采用铁丝简单的连接不是一个有效的方法，在后续工序中会导致无线射频芯片方向的偏离，在最不利情况通过识别器识别不到相应的无线射频芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有的预制混凝土构件采用无线射频芯片放置模式的问题，提出一种一种预埋无线射频芯片封装片的预制混凝土构件，方便埋设，提高识别效率。

本实用新型采用以下技术方案：

一种预埋无线射频芯片封装片的预制混凝土构件，包括无线射频芯片封装片，且所述无线射频芯片封装片本体为正方形，且所述无线射频芯片封装片本体的一侧中间位置设有一锚固定部，且所述锚固定部为圆锥形。

无线射频芯片封装片封装尺寸长度为小于50mm，宽度为小于50mm，厚度1mm-3mm。

所述锚固定部为最小直径10mm，厚度50mm，末端直径20mm。

所述无线射频芯片封装片设于交叉的钢筋中间。

所述钢筋设于混凝土层内部。

本实用新型的优点是：本实用新型公开了通过了解预制混凝土构件的钢筋和预埋件的布置规律，为了提高无线射频芯片设置简便有效，提高无线射频芯片被识别的有效性，发明一种预制混凝土构件预埋无线射频芯片后嵌入固定的封装片，满足不同的预制混凝土构件的设置无线射频芯片的需求，同时提高识别效率。

附图说明

下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明，其中：

图1是本实用新型无线射频芯片封装片的结构示意图。

图2是图1的侧面结构示意图。

图3是本实用新型的结构示意图。

图4是图3的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面进一步阐述本实用新型的具体实施方式：

如图1至图4所示，一种预埋无线射频芯片封装片的预制混凝土构件，包括无线射频芯片封装片1，且所述无线射频芯片封装片本体11为正方形，且所述无线射频芯片封装片本体的一侧中间位置设有一锚固定部12，且所述锚固定部为圆锥形。无线射频芯片封装片封装尺寸长度为小于50mm，宽度为小于50mm，厚度1mm-3mm。所述锚固定部为最小直径10mm，厚度50mm，末端直径20mm。所述无线射频芯片封装片设于交叉的钢筋2中间。所述钢筋设于混凝土层3内部。