[实用新型]一种育苗自动喷灌系统

说明书

本实用新型公开了一种育苗自动喷灌系统，其结构包括旋转支撑架、灌溉喷头、自动控制灌溉装置、水管连接头、灌溉器支撑底座、导水管、防滑块、喷头连接套、水管密封套、调速旋钮，自动控制灌溉装置由自动复位弹簧、控制柱塞、线圈绕组、控制器保护外壳、连接水管、PCB电路板、电源导线、处理器芯片、湿度传感器组成，连接水管安装于控制器保护外壳下方且密封连接于导水管左端，本实用新型实现了育苗自动喷灌系统通过安装有自动控制灌溉装置，育苗自动喷灌系统在使用时可以根据土壤的湿度进行检测，当土壤湿度不足时及时进行喷水灌溉，既可以节约水资源，又可以创造一个合适的育苗生长环境，提高种植的成品率和产量。

技术领域

本实用新型是一种育苗自动喷灌系统，属于喷灌系统领域。

背景技术

喷灌系统是从水源取水并输送、分配到田间，实行喷洒灌溉的水利设施，由水源工程、输配水渠道或管道和喷洒机具等三部分组成。

现有技术公开了申请号为：201620200044.3的一种自动喷灌育苗装置，其包括育苗底盘，在育苗底盘上水平活动卡接有若干行育苗杯，在每个育苗杯内设有一个土壤湿度传感器，其还包括有喷灌系统，喷灌系统包括储水箱，储水箱的出水端上设有水泵，在每行育苗杯的一侧设有一根末端封闭的输水管，该实用新型的优点在于，每个土壤湿度传感器控制与其对应的喷头上的电磁阀的启闭，可根据每个育苗杯内的含水量变化进行精准喷灌，降低了苗木喷灌的人工参与度，解决了育苗过程中因喷灌量判断的失误而造成苗木生长受影响甚至死亡的问题，有利于苗木的生长，同时，实现育苗喷灌的自动化，降低了人工投入和人工劳动强度，降低了育苗企业的人力成本，但现有技术结构简单，传统的育苗自动喷灌系统在使用时一般都是通过定时器进行控制自动灌溉，由于不同的天气可能出现土壤水分不充足或者过量的情况，无法创造一个合适的育苗生长环境，装置实用性差。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种育苗自动喷灌系统，以解决现有技术结构简单，传统的育苗自动喷灌系统在使用时一般都是通过定时器进行控制自动灌溉，由于不同的天气可能出现土壤水分不充足或者过量的情况，无法创造一个合适的育苗生长环境，装置实用性差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种育苗自动喷灌系统，其结构包括旋转支撑架、灌溉喷头、自动控制灌溉装置、水管连接头、灌溉器支撑底座、导水管、防滑块、喷头连接套、水管密封套、调速旋钮，所述导水管嵌套于灌溉器支撑底座上表面中间，所述水管连接头通过螺纹密封连接于导水管最左端，所述自动控制灌溉装置嵌套于导水管的水管连接头右侧，所述旋转支撑架垂直安装于导水管上方，所述水管密封套通过螺纹密封连接于导水管最右端，所述防滑块底面通过胶连接于灌溉器支撑底座上表面，所述调速旋钮通过机械连接于旋转支撑架底部，所述自动控制灌溉装置由自动复位弹簧、控制柱塞、线圈绕组、控制器保护外壳、连接水管、PCB电路板、电源导线、处理器芯片、湿度传感器组成，所述线圈绕组嵌套于控制器保护外壳内部中间且线圈绕组内壁与控制器保护外壳内壁紧贴在一起，所述控制柱塞安装于控制器保护外壳内的线圈绕组中间，所述自动复位弹簧底面紧贴于控制柱塞上表面且顶部与控制器保护外壳顶部内壁贴合在一起，所述PCB电路板通过螺栓固定于控制器保护外壳内部右侧，所述处理器芯片焊接于PCB电路板右侧，所述线圈绕组通过导线电连接于PCB电路板左侧，所述湿度传感器嵌套于控制器保护外壳顶部且与PCB电路板焊接在一起，所述电源导线焊接于电源导线右侧且贯穿连接于控制器保护外壳右侧，所述连接水管安装于控制器保护外壳下方且密封连接于导水管左端。

进一步地，所述喷头连接套分别嵌套于旋转支撑架的三个角。

进一步地，所述灌溉喷头等距均匀分布于喷头连接套顶部。

进一步地，所述调速旋钮与旋转支撑架为同心圆结构。

进一步地，所述旋转支撑架底面与导水管上表面相互垂直。

进一步地，所述灌溉器支撑底座为ABS塑料材质，抗冲击性强。