[实用新型]一种集成电路芯片粘着检测装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片粘着检测装置，其特征在于：其结构包括壳体(1)、显示器(2)、扬声器(3)、旋转钮(4)、检测电流按钮(5)、开关按钮(6)、底板(7)、芯片检测仪(8)、隔板(9)、检测性能按钮(10)，所述显示器(2)嵌入安装于壳体(1)顶部，所述显示器(2)与扬声器(3)平行，所述扬声器(3)嵌入安装于壳体(1)内部，所述旋转钮(4)设于检测电流按钮(5)的右侧，所述检测电流按钮(5)嵌入安装于壳体(1)内部，所述开关按钮(6)设于底板(7)的上方，所述芯片检测仪(8)的底部焊接于隔板(9)的表面，所述隔板(9)与壳体(1)贴合，所述检测性能按钮(10)嵌于壳体(1)上端，所述检测性能按钮(10)与开关按钮(6)相平行，所述芯片检测仪(8)由存储器(801)、接口电路(802)、传感器(803)、声光报警(804)、输入输出板(805)组成，所述存储器(801)与接口电路(802)相焊接，所述传感器(803)与存储器(801)贴合，所述声光报警(804)嵌入安装于存储器(801)内部，所述输入输出板(805)与接口电路(802)平行，所述输入输出板(805)嵌入安装于存储器(801)上表面。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片粘着检测装置，其特征在于：所述检测电流按钮(5)为正方体结构。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片粘着检测装置，其特征在于：所述旋转钮(4)的直径为7cm。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片粘着检测装置，其特征在于：所述显示器(2)与芯片检测仪(8)平行。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片粘着检测装置，其特征在于：所述接口电路(802)通过存储器(801)与壳体(1)连接。