[实用新型]一种封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

复合芯片，所述复合芯片包括介质层及结合于所述介质层第一面的电路层；且所述介质层还包括与所述第一面相对的第二面；所述介质层横向划分为感应区及逻辑区；所述感应区内包括若干沟槽隔离结构；

聚光层，所述聚光层位于所述介质层第二面；所述聚光层包括像素元件，所述像素元件的位置对应于所述感应区。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述复合芯片包括多个所述感应区及所述逻辑区。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述像素元件与所述介质层第二面之间还包括吸收层、抗反射层中的一种或组合。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述聚光层自上而下还包括透光层及连接层。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述连接层包裹所述像素元件上表面及侧边。

6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述连接层连接所述透光层及所述介质层并形成腔室，所述像素元件位于所述腔室中。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述像素元件包括微透镜层及滤光层。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述封装结构还包括重新布线层，所述重新布线层包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述重新布线层包括外延层以及金属布线层。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于：所述电路层与所述重新布线层第二表面的所述金属布线层电连接。

10.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于：所述封装结构还包括金属凸块，所述金属凸块形成于所述重新布线层第一表面上。