[实用新型]一种密集排列的集成电路引线框架结构有效

专利信息
申请号: 201721442050.0 申请日: 2017-11-01
公开(公告)号: CN207542242U 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 杨世杰;苏友明 申请(专利权)人: 深圳万基隆电子科技有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L25/16
代理公司: 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 代理人: 曹明兰
地址: 518115 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 控制芯 集成电路引线框架 金属薄片 密集排列 信号灯 电阻器 分屏器 晶体管 本实用新型 电连接 内引脚 内引线 外引脚 外引线 用电量 焊接 电池 底板组成 电池安装 控制电路 引线连接 处理器 平行
【说明书】:

实用新型公开了一种密集排列的集成电路引线框架结构,其结构包括电路板、晶体管、分屏器、电阻器、信号灯、电池、外引线、外引脚、内引线、控制芯体、内引脚,电路板与晶体管电连接,晶体管与分屏器相平行,分屏器安装于电阻器的右侧,电阻器通过电路板与信号灯电连接,信号灯设于电池前,电池安装于外引线的右侧,外引脚与电路板相焊接,内引线设于控制芯体的上方,控制芯体安装于电路板上,内引脚与电路板相焊接,控制芯体由处理器、结晶片、内金属薄片、外金属薄片、底板组成,本实用新型一种密集排列的集成电路引线框架结构,在结构上设置了控制芯体,通过与金属薄片与引线连接,有效的控制用电量,使用电量得到有效的降低,良好的控制电路。

技术领域

本实用新型是一种密集排列的集成电路引线框架结构,属于引线框架领域。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。

现有技术公开了申请号为:201020168192.4的一种密集排列的集成电路引线框架版件,克服了现有同类产品制造过程产生的边角料较多的缺陷,它由每列包含多个相同引线框架的基本单元经上、下两侧的边带横向连续排列而成,所述基本单元内、上下相邻的所述引线框架依次首尾相连接,纵向对齐;所述引线框架设有芯片岛和多个导脚,所述导脚在靠近芯片岛的端部设焊区,所述焊区表面设有电镀层;横向相邻的所述基本单元呈上下错位排列连接,其中一侧所述基本单元内所述引线框架的所述导脚顶端,与相邻的另一侧基本单元内所述引线框架的两个导脚间隙根部相连接,但是现有技术缺少与引线相连接的载体,不能较好的控制电路,用电量较高。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种密集排列的集成电路引线框架结构,以解决现有技术缺少与引线相连接的载体,不能较好的控制电路,用电量较高的问题。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种密集排列的集成电路引线框架结构,其结构包括电路板、晶体管、分屏器、电阻器、信号灯、电池、外引线、外引脚、内引线、控制芯体、内引脚,

所述电路板与晶体管电连接,所述晶体管与分屏器相平行,所述分屏器安装于电阻器的右侧,所述电阻器通过电路板与信号灯电连接,所述信号灯设于电池前,所述电池安装于外引线的右侧,所述外引脚与电路板相焊接,所述内引线设于控制芯体的上方,所述控制芯体安装于电路板上,所述内引脚与电路板相焊接,所述控制芯体由处理器、结晶片、内金属薄片、外金属薄片、底板组成,所述处理器与结晶片相焊接,所述结晶片安装于内金属薄片的上方,所述外金属薄片设于底板的右侧。

进一步地,所述电阻器为长方体结构。

进一步地,所述信号灯的长6cm、宽3cm。

进一步地,所述电阻器与控制芯体相平行。

进一步地,所述结晶片通过外金属薄片与电路板连接。

进一步地,所述电路板镀锌铁板制成,具有成本低的效果。

进一步地,所述内金属薄片由不锈钢制成,具有防锈的效果。

有益效果

本实用新型一种密集排列的集成电路引线框架结构,在结构上设置了控制芯体,通过与金属薄片与引线连接,有效的控制用电量,使用电量得到有效的降低,良好的控制电路。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型一种密集排列的集成电路引线框架结构的结构示意图;

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