[实用新型]一种可控制压力的测厚装置

说明书

本实用新型公开了一种可控制压力的测厚装置，包括底部支脚、装置工作台、厚度测量箱和压力调节器，所述底部支脚上方安装有装置壳体，所述装置工作台上方设置有薄膜压辊，所述压辊固定轴上方安装有角度调节器，所述角度调节器上方连接有所述厚度测量箱，所述厚度测量箱下方安装有测量箱连接轴，所述测量箱连接轴下方安装有压力测厚头，所述压力测厚头下方连通有液晶显示面板，所述厚度测量箱内部安装有所述压力调节器，所述压力调节器下方安装有厚度计算器，所述厚度计算器下方安装有压力感应器，所述液晶显示面板下方安装有控制按钮。有益效果在于：根据压力变化时薄膜的反应对薄膜厚度进行测量，能够对薄膜的面厚度进行测量，工作效率高。

技术领域

本实用新型涉及厚度检测设备技术领域，特别是涉及一种可控制压力的测厚装置。

背景技术

当今微电子薄膜，光学薄膜，抗氧化薄膜，巨磁电阻薄膜，高温超导薄膜等在工业生产和人类生活中的不断应用，在工业生产的薄膜，其厚度是一个非常重要的参数，直接关系到该薄膜材料能否正常工作。如大规模集成电路的生产工艺中的各种薄膜，由于电路集成程度的不断提高，薄膜厚度的任何微小变化，对集成电路的性能都会产生直接的影响。除此之外，薄膜材料的力学性能，透光性能，磁性能，热导率，表面结构等都与厚度有着密切的联系。通常情况下，薄膜的厚度指的是基片表面和薄膜表面的距离，而实际上，薄膜的表面是不平整，不连续的，且薄膜下方存在着针孔、微裂纹、纤维丝、杂质、晶格缺陷和表面吸附分子等。

目前我国使用的薄膜厚度测量装置多为光学，这种测量方法只能够测量薄膜的点厚度，由于薄膜表面并不平整，因此点厚度并不能作为薄膜厚度的依据。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种可控制压力的测厚装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种可控制压力的测厚装置，包括底部支脚、装置工作台、厚度测量箱和压力调节器，所述底部支脚上方安装有装置壳体，所述装置壳体上方安装有侧边散热板，所述侧边散热板上方安装有所述装置工作台，所述装置工作台上方设置有薄膜压辊，所述薄膜压辊上方安装有压辊固定轴，所述压辊固定轴上方安装有角度调节器，所述角度调节器上方连接有所述厚度测量箱，所述厚度测量箱下方安装有测量箱连接轴，所述测量箱连接轴下方安装有压力测厚头，所述压力测厚头下方连通有液晶显示面板，所述厚度测量箱内部安装有所述压力调节器，所述压力调节器下方安装有厚度计算器，所述厚度计算器下方安装有压力感应器，所述液晶显示面板下方安装有控制按钮。

为了进一步提高可控制压力的测厚装置的使用功能，所述底部支脚与所述装置壳体连接，所述侧边散热板与所述装置工作台连接。

为了进一步提高可控制压力的测厚装置的使用功能，所述薄膜压辊与所述压辊固定轴连接，所述角度调节器与所述厚度测量箱连接。

为了进一步提高可控制压力的测厚装置的使用功能，所述测量箱连接轴与所述压力测厚头连接，所述液晶显示面板与所述控制按钮连接。

为了进一步提高可控制压力的测厚装置的使用功能，所述厚度计算器与所述压力调节器连接。

为了进一步提高可控制压力的测厚装置的使用功能，所述厚度测量箱为合金钢压制而成，表面进行喷塑处理。

为了进一步提高可控制压力的测厚装置的使用功能，所述薄膜压辊与所述装置工作台之间间隙为1mm。

为了进一步提高可控制压力的测厚装置的使用功能，所述压力感应器与设置在所述厚度测量箱底部。

本实用新型的有益效果在于：根据压力变化时薄膜的反应对薄膜厚度进行测量，能够对薄膜的面厚度进行测量，工作效率高。

附图说明

图1是本实用新型一种可控制压力的测厚装置的装置壳体主视图；