[实用新型]一种自动测试切割一体机

权利要求书

1.一种自动测试切割一体机，其特征在于：包括依次设置的上料部、检测切割部和下料部，所述检测切割部包括依次设置的检测机构和切割机构，所述检测机构用于检测硅片，所述切割机构用于切割所述检测后的硅片，所述上料部、所述检测切割部与所述下料部均通过控制系统控制。

2.根据权利要求1所述的自动测试切割一体机，其特征在于：所述检测机构包括探针板和旋转载片台，所述探针板设置于所述旋转载片台的上方，所述旋转载片台包括呈圆周依次设置的上料工位、定位工位、检测工位和标识工位，所述探针板用于测试所述检测工位上的待测硅片。

3.根据权利要求2所述的自动测试切割一体机，其特征在于：所述探针板包括依次设置的PCB板、第三针板、第二针板和第一针板，所述第一针板的底部固定设置探针，所述探针与所述待测硅片接触。

4.根据权利要求1-3任一所述的自动测试切割一体机，其特征在于：所述切割机构包括激光切割机和定位平台，所述定位平台上设置夹具，所述夹具用于夹持硅片，所述激光切割机设置于所述定位平台的顶部，用于切割所述定位平台上的硅片。

5.根据权利要求4所述的自动测试切割一体机，其特征在于，所述定位平台包括X轴定位平台、Y轴定位平台和转台，其中：

所述X轴定位平台用于带动夹具在X轴方向移动；

所述Y轴定位平台用于带动所述夹具在Y轴方向移动；

所述转台带动所述夹具在垂直方向移动，并且所述转台带动所述夹具转动；

所述X轴定位平台、Y轴定位平台和转台均通过控制系统控制。

6.根据权利要求5所述的自动测试切割一体机，其特征在于：所述切割机构还包括高倍成像模块和低倍成像模块，所述高倍成像模块与所述低倍成像模块设置于所述定位平台的底部，用于采集硅片信息。

7.根据权利要求4所述的自动测试切割一体机，其特征在于：所述检测切割部还包括机械手，用于将所述测试完的硅片放置到所述定位平台上。

8.根据权利要求1所述的自动测试切割一体机，其特征在于：所述上料部包括依次设置的满料盒上料装置，叠片上料装置，所述叠片上料装置包括真空吸头，所述真空吸头将硅片逐片吸取后输送至所述检测切割部。

9.根据权利要求8所述的自动测试切割一体机，其特征在于，所述上料部还包括空料盒下料装置和升降装置，所述升降装置设置于所述满料盒上料装置与所述叠片上料装置之间，所述空料盒下料装置与所述满料盒上料装置平行设置，所述空料盒下料装置设置于所述满料盒上料装置的底部，所述升降装置在所述满料盒上料装置与所述空料盒下料装置之间滑动，用于带动料盒升降。

10.根据权利要求1所述的自动测试切割一体机，其特征在于，所述下料部包括：

传送机构，用于传输切割后的硅片；

废料装载工位，设置于所述传送机构的一侧，存放被标识的硅片；

产品装载工位，设置于所述传送机构的另一侧，用于存放检测合格的硅片。