[实用新型]一种多层复合式高导热垫片

说明书

本实用新型涉及一种多层复合式高导热垫片，包括垫片本体、硅胶套一、外层、中间层、内层、弹簧、硅胶套二、保护层、防水层，导热层、干燥层、防变形层以及荧光层，所述垫片本体上端安装有硅胶套一，所述垫片本体下端安装有硅胶套二，所述内层套设在弹簧外端，所述中间层套设在内层外端面上，所述外层套设在中间层外端面上，所述保护层位于防水层上端面上，所述导热层位于干燥层上端面上，所述防变形层位于荧光层上端面上，本实用新型导热效果好，使用寿命高，便于对元件进行保护。

技术领域

本实用新型涉及数码产品配件领域，具体涉及一种多层复合式高导热垫片。

背景技术

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命，在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。

随着电子信息技术的发展，封装密度的不断提高，过热问题已经成为限制电子器件发展的瓶颈，高导热垫片作为一种典型的热界面材料(TIM)可以显著地减小因接触空隙而产生的热阻，提高散热效果，在电子器件散热领域得到了广泛应用。它可取代各种导热云母垫片、氧皮披陶瓷垫片、高绝缘铝薄膜垫片以及各种导热膏(脂)，并可广泛用于各种半导体器件、可控硅、集成块与散热器之间(或安装界面间)，能有效地减小热阻，并能明显地提高电子元器件的可靠性，是一种良好的导热绝缘衬垫。但是目前市面上存在的导热垫片内部导热通道不足，从而造成其导热性能比较差，限制了其应用。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种多层复合式高导热垫片，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型使用方便，操作简单，系统性高，实用性强。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种多层复合式高导热垫片，包括垫片本体、硅胶套一以及硅胶套二，所述垫片本体上端安装有硅胶套一，所述垫片本体下端安装有硅胶套二，所述垫片本体包括外层、中间层、内层以及弹簧，所述内层套设在弹簧外端，所述中间层套设在内层外端面上，所述外层套设在中间层外端面上，所述外层包括保护层以及防水层，所述保护层位于防水层上端面上，所述中间层包括导热层以及干燥层，所述导热层位于干燥层上端面上，所述内层包括防变形层以及荧光层，所述防变形层位于荧光层上端面上。

进一步地，所述硅胶套一与硅胶套二规格相同。

进一步地，所述外层厚度为0.6-0.8mm。

进一步地，所述中间层厚度为0.7-0.9mm。

进一步地，所述内层厚度为0.9mm-1.1mm。

进一步地，所述导热层为为镓铟合金。

进一步地，所述防变形层为不锈钢。

进一步地，所述荧光层为荧光粉。

进一步地，所述干燥层尾活性炭粉末。