[实用新型]用于检测热阵列系统气囊异常的装置

说明书

技术领域

本实用新型通常涉及热阵列系统异常检测领域，更具体地，涉及用于检测热阵列系统气囊异常的装置。

背景技术

在半导体制造和测试领域，通常会采用热阵列系统来检查所制造出的半导体芯片是否合格。热阵列系统是老化测试平台中非常重要的部件，它的主要功能就是在老化测试时将温度控制在设定的温度范围内。该热阵列系统的控制温度范围为85℃到135℃，最大功率为200W，以及响应控制时间<500ms。在进行半导体合格性检查测试时，会发生由于热阵列系统中的组件异常而导致的半导体合格性误报。为了防止出现上述误报，在进行半导体合格性检查测试之前，需要对热阵列系统进行异常检查。

图1A示出了热阵列系统的外观示意图，图1B和图1C示出了热阵列系统的内部结构剖面图。如图1A、图1B和图1C所示，热阵列系统包括控制卡11、制冷剂输入管道12、制冷剂输出管道13、电磁阀14、蒸发器15、气囊16(粗略气囊16-1和精细气囊16-2)和弹簧17等组件。在上述组件中，控制卡11为热阵列系统的大脑，用于控制热阵列系统的各个部件工作，根据测试单元的反馈来计算出适当的电磁阀开关量，以及控制制冷剂的流量大小。制冷剂输入管道12和制冷剂输出管道13用于制冷剂的输入输出，从而形成一个制冷剂流动回路。电磁阀14用于控制制冷剂的流量大小，电磁阀14的控制信号由控制卡11提供。蒸发器15的外观为一个正方形的铜块，在蒸发器内部分布有直径为0.1mm的管道，其主要功能是接触测试单元，导出测试单元的热量，并由蒸发器内部的制冷剂带走，从而起到温度控制的作用。热阵列系统分为上下两部分，上半部分固定于老化测试平台上，下半部分可以上下移动，悬在上半部分的下部。两个部分是通过例如10根弹簧17连接在一起。这10根弹簧起着托起热阵列系统的下半部分的作用。气囊16是指热阵列系统内部的气囊。在气囊16被打开时，使得热阵列系统上面的蒸发器15紧密贴合测试单元，以便于蒸发器15控制测试单元的测试温度。

在上述组件中，如果气囊16损坏，则蒸发器15不能很好贴合测试单元，从而使得测试单元的温度不能得到即时控制。由此，需要一种用于检测热阵列系统气囊异常的装置。

实用新型内容

鉴于上述，本实用新型提供了一种用于检测热阵列系统气囊异常的装置。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种用于检测热阵列系统气囊异常的装置，包括：经由气路依次连接的气源开关、压力计和流量计，所述压力计用于测量所述气源开关关闭时气路的气体压力值，所述流量计用于测量所述气源开关打开时气路的气体流量值，所述气路的入气口与外部气源相连，所述气路的出气口与所述热阵列系统气囊相连；以及异常检测机构，与所述压力计和所述流量计电连接，用于基于所述压力计测量的气体压力值和所述流量计测量的气体流量值来确定所述热阵列系统气囊是否异常。

优选地，所述装置还可以包括与所述气源开关电连接的控制器，用于控制所述气源开关的打开和关闭。

优选地，所述热阵列系统气囊包括多个气囊，所述装置还可以包括：设置在所述出气口与所述多个气囊之间的选通阀，用于选通待检测的热阵列系统气囊。

优选地，所述装置还可以包括：第一计时器，与所述气源开关电连接，用于对所述气源开关被打开时起的经过时间进行计时；以及第二计时器，与所述气源开关电连接，用于对所述气源开关被关闭时起的经过时间进行计时。

优选地，所述第一计时器经由所述控制器与所述压力计电连接以及所述第二计时器经由所述控制器与所述流量计电连接，以及所述压力计和所述流量计的测量由所述控制器进行控制。

优选地，所述异常检测机构可以包括：存储器，用于存储气体流量参考值和气体压力参考值；以及匹配器，用于将所述流量计测量的气体流量值与所述气体流量参考值进行匹配，以及将所述压力计测量的气体压力值与所述气体压力参考值进行匹配，以确定所述热阵列系统气囊是否异常。

优选地，所述装置还可以包括：通知单元，与所述异常检测机构电连接，用于向用户通知所述异常检测机构的异常检测结果。

优选地，所述异常检测机构还可以包括：历史数据数据库，用于存储历史气体流量测量值和历史气体压力测量值与异常详细信息之间的对应关系表，以及在确定所述热阵列系统气囊异常时，所述异常检测机构还基于所测量的气体压力值和所测量的气体流量值以及所述对应关系表，确定所述异常详细信息。