[实用新型]一种COB LED光源电气性能测试装置

说明书

本实用新型涉及LED光源性能测试技术领域，尤其涉及一种COB LED光源电气性能测试装置，包括控制器、第一驱动器、第二驱动器、热敏电阻、待测COB LED光源、加热COB LED光源、恒温基板，热敏电阻、待测COB LED光源、加热COB LED光源均设置于恒温基板上；控制器用于输出第一驱动器控制信号、第二驱动器控制信号；第一驱动器用于驱动待测COB LED光源；第二驱动器用于驱动加热COB LED光源；热敏电阻用于采集恒温基板的温度；恒温基板用于传导加热COB LED光源产生的热量。本实用新型测试装置结构简单，易于实现，装置成本低，空间占用率低，便于大规模应用；测试方法简单，易于操作，测试结果参考价值高。

技术领域

本实用新型涉及LED光源性能测试技术领域，尤其涉及一种COB LED光源电气性能测试装置。

背景技术

COB即chip on board，就是将裸芯片用导电或者非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。COB LED即又叫COB LED source、COB LED module，是一种面发光源，其制作原理为首先在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将多颗LED硅芯片直接安放在基底表面，热处理至硅芯片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅芯片和基底之间直接建立电气连接。由于COB LED光源是有多颗集中在一起的LED 硅芯片组成的面光源，集中热量的产生导致温度急速变化，会对COB LED的电气性能造成影响，其成因主要为：(1)由于COB LED光源是由多颗集中在一起的 LED硅芯片通过细丝导线连接而组成的面光源，因此会产生高密度热量，热量导出受阻就会导致COB LED因内部温度过高而失效；(2)COB LED光源由多个LED 硅片串联或者并联组成，但每颗LED硅芯片的VF值电压都会有一定的差异，所以每颗芯片流过的电流也都有一定的差异，当电流不均衡时，产生的热量也是不一致的，而LED硅片属于半导体器件，芯片的伏安特性(VF电压与电流关联特性)是非线性曲线，当温度升高时芯片VF电压值会下降，当有芯片与其并联时，芯片VF值低的芯片电流会进一步提高，芯片产生的热量也进一步提高，这种现象如果恶性循环下去，热量就无法及时快速的导出，无法实现芯片散热，COB局部的一串联芯片极易造成过电流或过温而失效，紧接着其他的串并联芯片也是恶性循环下去而失效。

现有的COB LED光源生产厂家一般会在产品规格书中标称COB LED光源产品的极限数值，但是该极限数值并不是通过实际测试测得的数值，而是通过COB LED 光源产品内的单颗LED硅片的极限值计算获得，通常等于所有LED硅片极限值的总和或者总和乘以一定百分比后的数值。这就使得在实际使用COB LED光源时，会发现COB LED光源的实际极限值与产品规格书中所标称的极限值并不相同，有的比标称值大，有的比标称值小，并且误差范围较大，厂家给出的标称值在实际使用时可参考性较低。对于COB LED光源应用厂商而言，如果将芯片的电气性能标称值(比如驱动电流极限值)余量预留太多，则会造成产品利用率低，成本过高，如果超额使用，则会降低产品使用寿命，甚至导致产品不良事故，因此COBLED光源应用厂商需要自行测试COB LED光源电气性能的极限值，目前应用厂商采用的COBLED光源电气性能测试方法主要有两种；一是使用恒温恒湿箱模拟高温恒温环境，对COBLED光源进行测试，二是使用普通的驱动电源驱动进行COB LED光源，长时间点亮，进行烧机老化试验，前者虽然测试结果参考价值高，但需要价格高达几十万元的恒温恒湿箱，测试成本高；后者虽然测试成本低，但测试结果参考价值低。

实用新型内容

针对现有技术中的问题，本实用新型提供一种测试成本低，测试结果参考价值高的COB LED光源电气性能测试装置及测试方法。

为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是：

一种COB LED光源电气性能极限测试装置，包括控制器、第一驱动器、第二驱动器、热敏电阻、待测COB LED光源、加热COB LED光源、恒温基板，所述热敏电阻、待测COB LED光源、加热COB LED光源均设置于恒温基板上；