[实用新型]一种家用空调用的大功率整流桥堆有效

专利信息
申请号: 201721424342.1 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN207381396U 公开(公告)日: 2018-05-18
发明(设计)人: 关守东 申请(专利权)人: 深圳市君天恒讯科技有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L29/861;H01L23/29;H02M7/06;H01L25/16
代理公司: 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 代理人: 卢志文;余旭辉
地址: 518000 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 家用 调用 大功率 整流
【说明书】:

实用新型涉及一种家用空调用的大功率整流桥堆。它包括整流桥堆电路,整流桥堆电路包括第一交流输入端、第二交流输入端、直流正极输出端,直流负极输出端、第一功率二极管、第二功率二极管、第三功率二极管、以及第四功率二极管。本实用新型的所有功率二极管在其芯片本体的环形凹弧面上设置玻璃层,玻璃层增大了芯片本体的爬电距离,芯片本体耐压更好,不容易被击穿,本实用新型的导流能力更好,提升最大峰值浪涌电流,其平均电流增大到25A,最大峰值浪涌电流增大到350A。本实用新型能够承受更大的工作负荷,安全裕度理大,在一些电网波动较大的地区,性能更加稳定、可靠性明显上升,降低了本实用新型的失效率,从而降低了家用空调的故障率。

技术领域

本实用新型涉及整流桥堆术领域,特别涉及一种家用空调用的大功率整流桥堆。

背景技术

在全球各地的空调市场中出货量最大的是家用空调,家用空调现在几乎是每个家庭必备的电器之一。由于其保有量很大,使用频率高,因此其故障率也比较高。通过对国内几大空调厂商售后服务部的联合调研,确认整流桥堆不良占到了整个空调不良的8%左右,不良比例比较高。

市场上现有的整流桥堆由于技术设计等各方面因素的影响,普遍存在平均电流小,抗峰值浪涌电流能力差。对厂家和用户最直接影响就是失效率偏高,产品稳定度低,维护保养费用高等。

现在市场上家用空调电控板上使用的整流桥堆都一个共同的缺点,也是桥堆失效的主要原因,桥堆功率等级低,导致桥堆在使用中安全裕度小,本应留有足够大的电流安全裕度,由于现有技术水平的原因无法做到足够大的电流桥堆,桥堆长期运行在较高温度下,失效风险高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种性能稳定,可靠性高,能够大大降低家用空调由于桥堆不良所引起的异常的家用空调用的大功率整流桥堆。

本实用新型的目的是这样实现的:

一种家用空调用的大功率整流桥堆,包括整流桥堆电路,整流桥堆电路包括第一交流输入端、第二交流输入端、直流正极输出端,直流负极输出端、第一功率二极管、第二功率二极管、第三功率二极管、以及第四功率二极管,所述第一功率二极管的阳极端与第四功率二极管的阴极端、第一交流输入端共同连接,所述第一功率二极管的阴极端与第二功率二极管的阴极端、直流正极输出端共同连接,所述第二功率二极管的阳极端与第三功率二极管的阴极端、第二交流输入端共同连接,所述第三功率二极管的阳极端与第四功率二极管的阳极端、直流负极输出端共同连接,其特征在于:第一功率二极管、第二功率二极管、第三功率二极管、以及第四功率二极管均包括芯片本体,芯片本体的顶部的外边缘沿其周向设有环形凹弧面,所述环形凹弧面上设有玻璃层。

本实用新型还可以作以下进一步改进。

所述玻璃层的上部覆盖芯片本体顶部的外边缘。

所述玻璃层的表面还设有一层低温氧化膜。

所述芯片本体是由顶面金属镍层、P+层、N层、N+层、底面金属镍层由上往下依次层叠设置构成的。

本实用新型的有益效果如下:

(一)本实用新型的所有功率二极管在其芯片本体的环形凹弧面上设置玻璃层,玻璃层增大了芯片本体的爬电距离,芯片本体耐压更好,不容易被击穿,本实用新型的导流能力更好,提升最大峰值浪涌电流,其平均电流增大到25A,最大峰值浪涌电流增大到350A。本实用新型能够承受更大的工作负荷,安全裕度理大,在一些电网波动较大的地区,性能更加稳定、可靠性明显上升,从而降低了本实用新型的失效率,从而降低了家用空调的故障率。

(二)另外,玻璃层也能很好地保护芯片。

附图说明

图1是本实用新型家用空调用的大功率整流桥堆的电路原理图。

图2是本实用新型的芯片本体的结构示意图。

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