[实用新型]一种具有阳极导电棒装置的高密度银电解装置

说明书

一种具有阳极导电棒装置的高密度银电解装置，包括电解槽和阳极导电棒装置；所述阳极导电棒装置包括银套环和不锈钢芯，所述银套环套设在不锈钢芯外部，所述银套环的截面上方为圆弧形结构，下方为水平的直线型结构。本实用新型可以满足高电流密度银电解槽的工艺要求，电流密度可以达到750A/m2，新型阳极导电棒装置与阳极极导电母排之间良好接触，阳极挂钩和新型阳极导电棒装置之间可以良好接触，降低接触点压降，避免短路，又可以消除接触部位发热问题，降低电耗，提高银电解的电流效率；有利于增加阳极板与阳极导电排的导电面积，使导电效率更高，极板间电流密度的分度更均匀等优点。

技术领域

本实用新型涉及形式设备技术领域，尤其是涉及一种具有阳极导电棒装置的高密度银电解装置。

背景技术

银精炼的方法有许多种，有火法精炼和湿法精炼，湿法精炼以电解精炼为主，银电解精炼是国内外广泛使用的提纯白银的工艺方法。原料为粗银（含银90—99%），精炼后的产品为含银99.99%的国标1号银。电解过程中，粗银阳极不断溶解，纯银以银粉形式在阴极不断析出，并落入槽底，从而达到白银提纯的目的。

目前公开的用于银电解的阳极导电棒有CN204162804U中公开的电解槽的阳极板导电棒，导电棒内部为铁芯，外边套一层不锈钢套管，中间有2个银套环，其导电部分为铁芯。上述阳极导电棒存在铁的导电性差，铁在硝酸环境中容易腐蚀，铁锈掉落入电解槽中污染电银，另外外部的不锈钢套管和银套环之间不能良好接触，会出现发热现象，增加电能消耗，更有甚者在高电流密度电解中会出现过热着火引起安全事故，不能适应目前的高电流密度银电解需求。

发明内容

本实用新型根据目前贵金属精炼厂家普遍采用的高电流密度银电解的需要，保障高密度银电解的安全性和可靠性。因此，通过我们技术人员的潜心研究，发明了一种适应高电流密度银电解槽的新型阳极导电棒，克服了上述采用的阳极导电棒的不足，通过采用新型阳极导电棒，使阳极挂钩和阳极导电棒之间、阳极导电棒和阳极母排之间都能够良好接触，不会产生铁锈污染电银，也不会出现发热情况，能够满足高密度银电解槽的技术要求。

为了实现所述发明目的，本实用新型采用如下技术方案：一种具有阳极导电棒装置的高密度银电解装置，包括电解槽和阳极导电棒装置，所述阳极导电棒装置包括银套环和不锈钢芯，所述银套环套设在不锈钢芯外部，银套环的外径大于不锈钢芯的外径；所述银套环的截面上方为圆弧形结构，下方为水平的直线型结构；所述不锈钢芯的其中一端长度大于银套环的长度，具有银套环的一端为阳极导电棒装置的导电端；所述不锈钢芯的长度与电解槽两侧壁上端的间隔距离相适配。

为了进一步改进技术方案，本实用新型所述电解槽包括电解槽壳、导电母排下部绝缘板、阴极板和阳极板；所述导电母排下部绝缘板设置有两个，分别安装在电解槽壳上部边缘的对称两侧，两个导电母排下部绝缘板的上端分别放置有阴极导电母排和阳极导电母排；所述阴极导电母排的上方放置有阴极导电母排上部绝缘板，阳极导电母排的上方放置有阳极导电母排上部绝缘板；所述阳极导电母排和阴极导电母排分别与整流柜的正负极连接；

所述阳极板的上端包裹在阳极导电棒装置上，阳极导电棒装置的导电端与阳极导电母排电性接触，另一端放置在阴极导电母排上部绝缘板上；所述阴极板的导电端与阴极导电母排电性接触，另一端放置在阳极导电母排上部绝缘板上。

为了进一步改进技术方案，本实用新型所述阴极板设置有若干个，阳极导电棒装置和阳极板的数量比阴极板的数量少一个。

为了进一步改进技术方案，本实用新型所述阳极导电母排上部绝缘板上设置有若干个方形缺口，所述阳极导电棒装置的导电端下部平面一侧通过方形缺口与阳极导电母排电性接触，另一端设置在阴极导电母排上。

为了进一步改进技术方案，本实用新型所述阴极导电母排上部绝缘板的上端也设置有若干个方形缺口，阴极板的导电端通过方形缺口与阴极导电母排电性接触，另一端设置在阴极导电母排上部绝缘板上。